以不对称二酐为基础的聚酰亚胺树脂

进人2000年后，以非对称的异构二酐为基础的聚酰亚胺以其较低的熔体粘度、良好的溶解性、较高的玻璃化转变温度以及相当的力学性能而引起人们的普遍关注。日本JAXA的横田力男等提出了TriA—PI的概念，即无定形-芳香非对称-力Ⅱ成型(amorphous，asymmetric，and addition type)聚酰亚胺基体树脂，该树脂采用不对称的3，4 -联苯二酐(3，4'-BPDA)作为单体。由于其扭曲、非对称的分子结构，即使在二胺单体采用4，4-ODA的情况下，同等相对分子质量的 A—PI树脂的熔体粘度只有采用3，4一ODA和1，3，3-APB二胺单体的PETI-5树脂的1／3，树脂固化物玻璃化温度却高了40℃以上，同时树脂在DMAc里还有较高的溶解度。同时，横田力男等还详细研究了聚合度为4．5的TriA．PI，其**粘度只有200 Pa·s(310℃)，纯树脂固化物的玻璃化温度达到了343 oC，断裂伸长率达到了12％ ，显示出了良好的综合性能。

NASA的Connell等 在PETI—RTM和PETI-298的基础上，用3，4'-BPDA代替4，4'-BPDA，并引入了更刚性的二胺单体如问苯二胺(m—PDA)或2，2一双三氟甲基联苯二胺(TMFB)，开发了新型的适合RTM工艺的聚酰亚胺树脂PETI-330和PETI．375，这两种树脂的熔体粘度更低，同时固化物的玻璃化温度更高，3，4'-BPDA的引入同时提高树脂的工艺性和固化物的耐温等级。

国内方面，中国科学院长春应用化学研究所和化学研究所均开展了以3，4'-BPDA为基础的聚酰亚胺树脂的研究，其中中国科学院长春应用化学研究所采用改进PMR方法制备的YHM．500树脂，树脂固化物的玻璃化温度在400℃以上，可短时耐500℃以上高温，以其为基础的复合材料已经在航空航天等领域得到了应用 引。王震等 ” 采用3，4'-BPDA、3，4'-ODA以及4，4'-ODA为单体，PEPA为封端剂，开发了适合RTM工艺的聚酰亚胺树脂PI-9731，树脂在250℃时的粘度低于0.3 Pa·s，在280℃的适用期大于2 h，纯树脂固化物的玻璃化温度达到了410 ℃。杨士勇等 以3，4 ．BPDA为基础，开发了耐371℃的热固性聚酰亚胺树脂KH305、KH306、KH307，以及耐427℃的聚酰亚胺树脂KH309，该类树脂具有良好的工艺性，其复合材料也显示出了良好的力学性能。此外，该课题组还以PEPA、4，4'-ODPA以及含氟二胺为单体，开发了适合RTM工艺成型的聚酰亚胺树脂 。

除3，4'-BPDA外，方省众等 报道了以3，4 ．二苯酮二酐(3，4 ．BTDA)为基础的PMR型聚酰亚胺树脂，其熔体粘度比同相对分子质量的以4，4'-BTDA为基础的树脂低一个数量级，显示了良好的加工性能。Chuang等 报道了以3，4 ．二苯醚二酐(3，4'-ODPA)为基础的聚酰亚胺树脂，同以3，4'-BPDA为基础的树脂相比，以3，4'-ODPA为基础的树脂的熔体粘度更低，更适合RTM工艺成型，但是玻璃化转变温度相对较低，高温力学性能有所不足。