三井金属矿业株式会社极薄电解铜箔生产

日媒报道，三井金属矿业株式会社产销的IC封装基板用极薄电解铜箔（厚度9 μm及以下），在2020年销售额有明显的同比提升，特别明显表现在2020年7月以后的时间段。需求极薄铜箔的市场主要还是IC封装基板领域。

但是极薄铜箔市场在2020年间也出现了新的变化：所看到的不仅是智能手机与5G关联设备所用的IC封装基板市场对极薄铜箔需求数量的增加，还在高端新型智能手机及服务器中，由于采用模块化设计增加后（三井金属的北美客户需求，表现得更突出），使得所用的HDI（高密度互连）板，电路图形更加微细化。模块安装形式的HDI板的极薄铜箔市场的新增，还由于基板制作的面积较大，也带动了需求极薄铜箔的明显增多。这些市场变化，都驱动了极薄铜箔应用市场的增加。

在日本东京举办的“2020 NEPCON JAPAN”展览会上，三井金属推出适应5G或IoT基板用超低轮廓度的极薄（1.5~5.5 μm）电解铜箔新品种。可应用于目前高頻所用mSAP（Modified Semi-AdditiveProcess，改进型半加成法）制程中。应用此铜箔具有高精确的对位和可制微细线宽线距的特性。这种超薄铜箔还具有良好的黏接力，在与低损失性树脂接合中，它的剥离強度测试可达1.2 kg/cm2 。

另据日媒报道，三井金属应对5G及IoT市场需求，新开发的新型极薄电解铜箔，在2020年上半年开始正式量产。此款极薄电解铜箔的牌号为“MT12GN”。“MT12GN”铜箔其厚度规格1.5~5.0 μm。

“MT12GN”的主要性能特点有：（1）它采用的铜箔载体厚度为12 μm（原几款的铜箔载体为18 μm）；（2）此铜箔成品*大幅宽为1300 mm（可提供卷状品）；（3）载体剥离强度的稳定性优异；（4）铜箔与树脂基板的黏接强度，同原有的“MT19FL”相同，即保持了很好的铜箔剥离强度特性；（5）铜箔表面粗糙度（Rz ）仅为常规极薄铜箔的约三分之一（推估Rz 小于1.0 μm），即达到超低轮廓度铜箔。这种新型极薄铜箔Rz 非常低，不仅实现了基板的低信号传送损失，而且应用在IC封装板电路图形加工中，它比同样厚度、Rz 较大的铜箔在蚀刻量方面会减少，有益于实现PCB的阻抗设计与控制的高精度。