航天技术中使用了大量轻质高强的蜂窝结构材料、工程塑料材料、各种复合材料，而这些材料的制造和连接需要合成粘合剂，并要求此类牯合剂能长期经受超高温的恶劣使用条件，如超音速飞机需要在230℃能使用50 kh的粘合荆；微电子工业需要能经受300℃以上加工温度的牯合剂。耐高温粘合剂正是适应航天技术及微电子技术的这种需求而开发起来的结构牯合剂环氧树脂是结构牯合剂中主要品种，但它的长期使用温度为-60—150 ℃，并且由于本身的延伸率低、脆性太、胶粘件不耐疲劳，故不宜在结构部位使用。
为此必须用各种弹性体或热塑性塑料改性，常用的有聚硫橡胶、羧端基丁氰橡胶、尼龙、聚乙烯醇缩醛、聚砜、有机硅等。这样的改性体系大部分是多相体系，韧性虽可获得较大的提高，但其耐热性、弯曲模量等物理性质却受到显著影响。
作为200 ℃以上长期使用的结构牯合剂，聚酰亚胺是*有希望的，其对多种金属、陶瓷有很好的粘结强度。用聚酰亚胺增韧环氧树脂的研究很少，这是因为太多数聚酰亚胺不溶于环氧树脂。1993年我们台成了一种结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺(PEI)，它不仅能溶于二氯甲烷等多种有机溶剂，还能溶于环氧树脂。使用20％ 25％ 聚醚酰亚胺改性双酚A环氧树脂(E-51)，获得“双连续相”和“相反转”相结构，材料断裂强度能提高5倍，模量和玻璃化温度维持不变。
用新型可溶可熔聚醚酰亚胺改性四官能团环氧树脂粘合剂，剪切强度提高一倍左右，200℃高温剪切强度仅下降10％ ，不均匀剥离强度提高2．5倍，玻璃化温度256℃。SEM 的结果表明剪切强度与体系的相结构有关，双连续相和相反转结构的剪切强度大于分散相结构。
