近年来，为了实现电子设备的小型轻量化和多功能化，器件或者功能元件的高性能化以及PCB的安装密度的提高都是不可缺少的。由于有效利用了挠性印制电路板(FPC)可折叠或弯曲的特征，从而可以实现*大限度的利用空间的安装。此外还要求FPC适应超小型芯片或狭小节距CSP等搭载元件的高难度化。
由刚性多层板和FPC相结合的刚挠PCB是采用无连接器(connectless)的设备内部布线一体化的高密度安装。全层由聚酰亚胺基材构成的多层FPC是有更高密度安装和薄型化特征的PCB，引起人们的关注。
由于传统的多层板是经过绝缘层和电路交互的积层层压而形成多层化(称为逐次积层层压法)， 因此越是高多层越是要增加工时。工时的增加不仅关系到成本的上升，而且还由于不良积累而引起合格率降低。
这种近年来备受人们关注的一次层压法具有下面的特征：
(1)热压工程可以一次完成，再加卜各层的加工可以同时进行，因此可以大幅度缩短制品或者试制的加工时间，有利于成本降低：
(2)在积层层压前可以排除各布线层中的不良品，因此可以把每一工程的不良的积累控制到**限度。
一次层压法中，必须同时进行布线层的粘结和层间的电气连接。利用导通孔进行层间的电气连接，采用铜镀层柱(post)充填单面板的盲导通孔内部，铜镀层端部再镀覆低熔点金属：在导通孔内部填充导电胶。前者利用加热粘结各个布线层时，熔融低熔点金属，并与邻接的铜箔接合，而后者在粘结的同时固化导电胶，使布线层间连接。采用导电胶充填导通孔时，虽然有简化工艺的优点，但是导通孔部分的电阻却比铜高。
导通孔内充填导电胶实现邻接布线层间电气连接的方法在刚性多层板中已有许多实绩，广泛的供给携带电话用的全层IVH构造的主板(main board)。本文的多层FPC采用的导电胶是合金型导电胶，这种合金型导电胶设计成比一般焊料的再流焊温度低的低温下生成合金，反应以后的合金具有高于再流焊温度的熔点。由于采用了合金型导电胶，即使在聚酰亚胺那样的低弹性率下仍具有可挠性的PCB中，不会制约导通孔的配置，可以确保与刚性板同等的可靠性。
各层的布线层以使用聚酰亚胺膜绝缘基材的单面覆铜箔板(单面CCL：Copper ClaLaminate)为出发材料。蚀刻表面的铜箔，形成电路以后，在聚酰亚胺膜的背面形成粘接剂层，再进行旨在贯通聚酰亚胺和粘接剂层的导通孔开口。利用去钻污处理清洁导通孔内部，然后充填导电胶。检查各布线层以后定位和积层，置于真空层压装置内加热加压进行层间粘结。
上面介绍了采用一次层压法的以全层1VH构造 护为特征的聚酰亚胺多层FPC例。这种开发的目的旨在 ：提出新型安装的可能性，为电子设备实现高密度安装作出贡献。不久的将来，由于一次层压法采用纳米粒子的导电胶材料或者新型聚酰亚胺基板材料的加盟等的实用化，它的用途有望进一步扩大。
