(1)酚醛纸基覆铜箔层压板。酚醛纸基覆铜箔层压板是由绝缘浸渍纸或棉纤维浸以酚醛树脂，两面为无碱玻璃布，在其一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状纸品。此种层压板的缺点是机械强度低、易吸水和耐高温性能差（一般不超过100℃），但由于价格低廉，广泛用于低档民用电器产品中。
(2)环氧纸基覆铜箔层压板。环氧纸基覆铜箔层压板与酚醛纸基覆铜箔层压板不同的是，它所使用的黏合剂为环氧树脂，性能优于酚醛纸基覆铜板。由于环氧树脂的黏结能力强，电绝缘性能好，又耐化学溶剂和油类腐蚀，机械强度、耐高温和潮湿性较好，但价格高于酚醛纸板。广泛应用于工作环境较好的仪器、仪表及中档民用电器中。
(3)环氧玻璃布覆铜箔层压板。此种覆铜箔板是由玻璃布浸以双氰胺固化剂的环氧树脂，并覆以电解紫铜，经热压而成的。这种覆铜板基板的透明度好，耐高温和潮湿性优于环氧纸基覆铜板，具有较好的冲剪、钻孔等机械加工性能。被用于电子工业、军用设备、计算机等**电器中。
(4)聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板。此种覆铜板具有优良的介电性能和化学稳定性，介电常数低，介质损耗低，是一种耐高温、高绝缘的新型材料。应用于微波、高频、家用电器、航空航天、导弹、雷达等产品中。
(5)聚酰亚胺柔性覆铜板。其基材是软性塑料（聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等），厚度约0.25～1 mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。使用时将其弯成适合形状，用于内部空间紧凑的场合，如硬盘的磁头电路和数码相机的控制电路。
