新型耐高温工程塑料聚酰亚胺（PI）作为一种性能突出的尖端材料，以其优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射和物理机械性能，广泛用于机电、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域，已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。聚酰亚胺真正发展起来是受上世纪60年代航空航天、电气电子和汽车产业发展的推动。杜邦公司率先生产出聚均苯四甲酸酰亚胺薄膜（Kapton），并开发生产出聚均苯四甲酸酰亚胺塑料（Vespel）；原阿莫科公司则开发出了聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆（AI）；原法国罗纳－普朗克公司则首先开发成功双马来酰亚胺预聚体，这种聚合物在固化时不产生副产物气体，容易成型加工；美国GE公司研究开发成功了聚醚酰亚胺（PEI），并实现了工业化。
此外，日本宇部兴产开发的聚联苯四甲酰亚胺薄膜性能与Kapton有相当大的差异，特别是线胀系数小，适宜作覆铜箔薄膜，作为柔性印刷线路板应用前景也十分广阔。到目前为止，聚酰亚胺已有20多个大品种，全球需求量已超过2万吨，直接产值在200亿美元以上。随着航空航天、汽车，特别是电子工业的持续快速的发展，迫切要求电子设备小型化、轻量化、高功能和高可靠性。性能优异的聚酰亚胺在这些领域中将大有作为，目前的增长速度一直保持在10％左右，具有很好的发展前景。近年来，国外各大公司在不断扩大聚酰亚胺的生产规模的同时，还大力开发新品种和新牌号，并积极寻求进一步降低成本的方法。
PI树脂可分为热固性和热塑性两大类，杜邦公司的Vespel树脂以均酐和二苯醚胺为基本结构，为典型的热固性PI，因其可加工性差，只能采用流延法制成薄膜使用，应用领域受到限制。新品PI开发的重点主要集中在开发热塑性聚酰亚胺，改善聚酰亚胺自身的加工性能以及与其他材料的兼容性，以适应航空航天和电子工业等领域对尖端材料的迫切需求。同时，热塑性PI也使得利用单向或双向热拉伸技术，开发超薄薄膜成为可能，而超薄薄膜的市场售价远高于常规薄膜。
目前较具代表性的热塑性聚酰亚胺主要有GE公司的聚醚酰亚胺和原阿莫科公司的聚酰胺亚胺。但这两种材料均存在着耐热性能差，加工条件苛刻，性能在加工过程中均会有所下降的缺点，呈假热塑性特性。
