挠性印制电路板的材料主要包括挠性介质薄膜和挠性粘结薄膜。刚挠印制电路板除了要采用挠性材料外，还要用到刚性材料，如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺玻璃布层压板及相应的半固化片。
常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类。聚酰亚胺具有耐高温的特性，介电强度高，电气性能和力学性能极佳，但是价格昂贵，且易吸潮，常用的聚酰亚胺介质薄膜有杜邦公司生产的Kapton膜。聚酯的许多性能与聚酰亚胺相近，但耐热性较差，杜邦公司生产的聚酯介质薄膜Mylar膜也比较常用。聚酰亚胺是*常用的生产挠性印制电路板及刚挠印制电路板的材料；而聚酯由于它的耐热性差，决定了它只适用于简单的挠性印制电路板；聚四氟乙烯材料只用于要求低介电常数的高频产品。
挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。这层保护膜通常只有在将覆盖层与蚀刻后的电路进行对位时才撕下。在生产挠性和刚挠印制电路板时，除了选择材料的种类外，所选用的挠性覆铜箔基材和覆盖层的介质厚度以及铜箔的厚度也十分重要。首先，介质薄膜的厚度应不小于13～25um，才能满足电气性能和力学性能的要求。而铜箔厚度则应根据电路密度、载流量以及耐挠性来选择。总之，介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性印制电路板的挠性就越好。
另外，由于覆盖层是覆盖于蚀刻后的电路之上，这就要求它有良好的敷形性，才能满足无气泡层压的要求。较薄介质薄膜的覆盖层敷形性好，层压的压力低，因而层压后挠性印制电路板的变形小。但是，当覆盖层上要求余隙孔时，使用较厚的介质薄膜可以减少钻孔时余隙孔的变形。总之，从工艺角度讲，更希望采用较厚的覆盖层，而从层压的角度讲，则希望采用较薄的覆盖层。
目前，杜邦公司已生产出一种感光型覆盖层。它具有对位准确、简化挠性生产工艺(省去了覆盖层的钻孔以及层压工序)、降低生产成本的优点。这种覆盖层的许多性能与聚酰亚胺覆盖层相近，比较适用于简单的挠性印制电路板。在挠曲半径为5mm时，能耐107次挠曲循环。这种覆盖层的工艺操作与阻焊干膜相似，即经过真空贴膜、曝光、显影、后固化等工序。
