多层印制电路板是由交替的导电图形层及摩洛哥vs克罗地亚让球
层压黏合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，它广泛应用于军用电子设备中；其生产技术是印制板工业中*有影响和*具生命力的技术。
多层板的制造工艺是在双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，上下表面各放一张铜箔(也可用薄覆铜板，但成本较高)，送进压机经加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。数控钻孔可自动控制钻头与板间的恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔。对多层印制板而言，其关键工艺主要有以下两步。
1．内层成像和黑化处理
由于集成电路的互连布线密度空前提高，用单面、双面电路板都难以实现，而用多层电路板则可以把电源线、接地线以及部分互连线放置在内层板上，由电镀通孔完成各层间的相互连接。为了使内层板上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称作棕化处理。
2．定位和层压
多层板的布线密度高，而且有内层电路，故层压时必须保证各层钻孔位置均对准。其定位方法有销钉定位和无销钉定位两种。
无销钉层压定位是现在较普遍采用的定位方法，特别是4层板的生产几乎都采用该方法。该方法中的层压模板不必有定位孔，工艺简单，设备投资少，材料利用率较高，成本低。以4层板为例，操作时在制好图形的内层板上先钻出孔，层压前用耐高温胶带将其封住，层压后，在胶带处有明显的凸起迹象，洗去胶带上的铜箔和固化的黏结片，剥去胶带，露出孔作钻孔用。这种方法不但可做4层板，亦可做6～10层板。
