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挠性印制板的结构

点击次数:773    发布日期:2017-12-11   本文链接://www.kemesee.com/news/767.html

挠性印制板由基板、铜导线和粘接剂构成。基板材料是树脂类软性绝缘基材、粘接剂及铜导体所组成。当制造完线路后,为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度之影响,还必须在表面加上一层覆盖膜保护,覆盖膜的组成为绝缘基材及胶黏剂。软性电路板基板的绝缘基材一般常用的是聚酯(PET)和聚酰亚胺(PI)两种材料,这两种材料各有优缺点,PET的成本较低。PI的可靠性较高,目前有许多公司正在研发可取而代之的材料,例如Dow Chemical开发的PBO、PIBO和Kuraray公司的LCP等。

从目前使用的规格数量统计,挠性印制板主要有四种结构类型的挠性板:
**种是单面挠性印制板,它的特点就是结构简单,制作起来方便,其质量也*容易控制;
第二种是双面挠性印制板,它的结构就比单面的复杂得多,特别是要经过镀覆孔的处理,控制难度就要更高些;
第三种就是多层挠性印制板,其结构形式就更复杂,工艺质量就更难控制,因为只要有一层中的制作工艺不符合要求,就会影响整个印制板的质量,如果对过程没有严格的控制,产品合格率是很难保证的;
第四种是刚一挠双性印制板,这一类又分为单面印制电路板、双面印制板和多层板。
这第四种类型结构的印制电路板,比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。需要有严格的工艺控制和管理。


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