挠性印制板由基板、铜导线和粘接剂构成。基板材料是树脂类软性绝缘基材、粘接剂及铜导体所组成。当制造完线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度之影响，还必须在表面加上一层覆盖膜保护，覆盖膜的组成为绝缘基材及胶黏剂。软性电路板基板的绝缘基材一般常用的是聚酯(PET)和聚酰亚胺(PI)两种材料，这两种材料各有优缺点，PET的成本较低。PI的可靠性较高，目前有许多公司正在研发可取而代之的材料，例如Dow Chemical开发的PBO、PIBO和Kuraray公司的LCP等。
从目前使用的规格数量统计，挠性印制板主要有四种结构类型的挠性板：
**种是单面挠性印制板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也*容易控制；
第二种是双面挠性印制板，它的结构就比单面的复杂得多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要更高些；
第三种就是多层挠性印制板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，因为只要有一层中的制作工艺不符合要求，就会影响整个印制板的质量，如果对过程没有严格的控制，产品合格率是很难保证的；
第四种是刚一挠双性印制板，这一类又分为单面印制电路板、双面印制板和多层板。
这第四种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。需要有严格的工艺控制和管理。
