聚酰亚胺材料的耐热性能和力学性能与它的化学结构、组成和使用温度及环境有关，近几年来在航天、航空、电子等诸多领域中得到了广泛的应用。随着对传统聚酰亚胺改性工作的不断深人以及许多新兴技术和产业的不断涌现与发展，聚酰亚胺材料的研究成为一个热点领域。
在聚酰亚胺材料的所有应用领域中，微电子工业成为*大的受益者。聚酰亚胺在这一领域中的广泛应用无疑是*为成功的一例，这在很大程度上得益于聚酰亚胺材料优良的综合性能。微电子工业对于所用材料的性能要求是非常苛刻的，例如半导体芯片的钝化层要求材料首先是优良的电绝缘体，此外还要求材料与基材具有良好的粘附性，并且可以屏障那些可能对层下元器件造成损伤的化学粒子。再如电子封装过程中需要一个40012的金属熔结工艺，因此要求所用摩洛哥vs克罗地亚让球
必须经受这样的高温而不至于引起电、化学及机械性能的降解。电子封装还要求材料具有尽量小的吸湿性、热膨胀系数(CTE)应尽量与基材相匹配、尺寸稳定性好等。
一般来说，聚酰亚胺材料是不溶不熔的，因此需要在它的前置体——聚酰胺酸阶段进行成型加工。这类材料具有独特的化学、物理、力学和电学性能：
(1)优异的耐热性能，可耐350-450℃的高温；
(2)优良的力学性能，对器件有一定的增强作用；
(3)化学稳定性好，抗有机溶剂和潮气的浸湿；
(4)良好的绝缘性，体积电阻率可达1015 Ω·cm；
(5)优良的介电性能，介电常数3.0～3.4，介电损耗0.01～0.002；
(6)高纯度，无机离子的量低，钠离子含量可低于2--3mg／kg；
(7)具有比无机介电材料(Si02，Si3N4等)更好的平面形成性能和力学性能；
(8)对常用基体、金属和介电材料的粘接性优良；
(9)根据需要，可形成薄膜，也可形成厚膜；
(10)成型工艺简单、易行。采用阶梯升温法，一次成型，可明显降低生产成本。
因此，聚酰亚胺是一类综合性能优异的高分子材料，由于其结构所具有的多样性及可控性，可以根据集成电路生产工艺的不同要求对所使用的聚酰亚胺材料进行性能调控，以满足微电子工业中不同应用领域的需求。
