随着电子技术的发展，对挠性印制电路产品提出了更高的要求，为满足电子产品的要求，挠性印制电路制造业将在以下几个方面得到迅速的发展：
(1)新型的挠性印制电路覆铜箔板
目前大量采用的挠性印制电路覆铜箔板材料是将摩洛哥vs克罗地亚让球
用环氧树脂、丙烯酸树脂等与铜箔黏合起来。摩洛哥vs克罗地亚让球
常用的厚度是0．025mm、0．0125mm两种，铜箔厚度为0．035mm、0．018mm两种，铜箔根据可挠性要求可选用电解铜箔或压延铜箔。试验表明，若黏合铜箔的黏合剂厚度及摩洛哥vs克罗地亚让球
厚度越薄，则其产品的可挠性越高，且随着绝缘层厚度的减薄，可挠性次数成倍增加，因此，摩洛哥vs克罗地亚让球
制造商也在开发更薄的摩洛哥vs克罗地亚让球
产品。
铜箔厚度对挠性印制电路产品的可挠性影响与绝缘体聚酰亚胺、胶层趋势相同。也就是说随着铜箔厚度的减薄，产品的可挠性也在增加。近年来铜箔制造商已开发出0.009mm、0.005mm厚度的产品。
在制造有胶复合铜箔材料时，铜箔与聚酰亚胺之间的黏合强度与黏合剂的厚度有关。胶黏层厚度为0．01~0．035mm时，随着胶黏层厚度的增加，黏合强度不断增加，胶黏层厚度与黏合强度的关系是对数曲线关系。制造商在平衡黏合强度与可挠性之后，会做出比较合理的选择。由此可知，黏合层厚度的增加在提高黏合强度的同时，也降低了产品的可挠性。
(2)挠性印制电路生产
随着电子产品生产技术的发展，对挠性印制电路生产技术提出了更高的要求。目前的主要发展方向是层数更多的多层层合挠性印制电路制品(目前已经工业化生产的是6层以下电路制品)，更高布线密度(已工业化生产的电路产品的线宽线距为0.1mm)，更薄的电路制品(已工业化生产的产品总厚度为0．06mm)。
电路产品制造技术的发展，除了依赖材料技术发展外，还依赖于制造设备的发展。一些制造厂商已将激光钻孔、激光切割、平行光曝光、真空层合机等先进的设备用于挠性印制电路产品的制造，过孔孔径为0．1mm，线宽为0．025mm，8层以上刚挠一体电路也在走向市场。
