感光显影型覆盖膜在FPC中的应用

      覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路，在受热（高温）、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜，但是它们都面临相应的不足。

      感光型覆盖膜相比于传统的覆盖膜有如下的几个优点：一是以感光显影的方式来成型孔或开窗位，不需要模具冲切，精度高、成本低、时效高。二是流程更简 单，生产速度更快、更能节约能源和人力。三是无PI膜的刚性，使FPC具有更好的柔软性，于静态绕折时，不会增加反弹力。由于目前FPC应用大部分可归类 为电子元件转接之静态绕折，现在的PI覆盖膜因PI具有刚性，会增加基材的反弹力。当使用ACF接着时，此PI刚性的问题，使得组装后的残余应力问题很难 克服，因而使得组装后的产品可靠性降低。PIC则无此问题，因此当产品是以ACF接着时，可以选择使用PIC。

      相比于感光油墨，PIC也有它独特的优势：一是加工过程中不需要网印，干净、无气味，且膜厚一致。二是解决了液态油墨塞孔不易的问题。三是在具有与 感光油墨类似绕折性的同时，拥有更佳的感光度和耐化性。四是显影快，后烤热化时间短。五是不添加含硅油类的消泡剂，不会有焊盘边缘的污染问题，也不会导致 镀金槽液污染。

      采用感光显影型覆盖膜的工艺技术是FPC必然的发展趋势,主要是：采用感光显影型保护膜，通过贴压，然后进行图像转移工艺而得到的保护膜，能很好解 决焊盘的精确对位问题，可制造出更精细的焊盘。同时采用感光型覆盖膜缩短了传统覆盖膜的工艺流程，提升了效率，缩短了FPC的制造周期。值得注意的是，贴 压时，由于不同的产品有不同的线路密集度，保证贴压时无气泡是PIC使用的关键，因此一些高低差较大的产品要使用真空快压机压合。