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感光显影型覆盖膜在FPC中的应用

点击次数:1419    发布日期:2013-07-02   本文链接://www.kemesee.com/news/69.html

      覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路,在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜,但是它们都面临相应的不足。

      感光型覆盖膜相比于传统的覆盖膜有如下的几个优点:一是以感光显影的方式来成型孔或开窗位,不需要模具冲切,精度高、成本低、时效高。二是流程更简 单,生产速度更快、更能节约能源和人力。三是无PI膜的刚性,使FPC具有更好的柔软性,于静态绕折时,不会增加反弹力。由于目前FPC应用大部分可归类 为电子元件转接之静态绕折,现在的PI覆盖膜因PI具有刚性,会增加基材的反弹力。当使用ACF接着时,此PI刚性的问题,使得组装后的残余应力问题很难 克服,因而使得组装后的产品可靠性降低。PIC则无此问题,因此当产品是以ACF接着时,可以选择使用PIC。

      相比于感光油墨,PIC也有它独特的优势:一是加工过程中不需要网印,干净、无气味,且膜厚一致。二是解决了液态油墨塞孔不易的问题。三是在具有与 感光油墨类似绕折性的同时,拥有更佳的感光度和耐化性。四是显影快,后烤热化时间短。五是不添加含硅油类的消泡剂,不会有焊盘边缘的污染问题,也不会导致 镀金槽液污染。

      采用感光显影型覆盖膜的工艺技术是FPC必然的发展趋势,主要是:采用感光显影型保护膜,通过贴压,然后进行图像转移工艺而得到的保护膜,能很好解 决焊盘的精确对位问题,可制造出更精细的焊盘。同时采用感光型覆盖膜缩短了传统覆盖膜的工艺流程,提升了效率,缩短了FPC的制造周期。值得注意的是,贴 压时,由于不同的产品有不同的线路密集度,保证贴压时无气泡是PIC使用的关键,因此一些高低差较大的产品要使用真空快压机压合。


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