该类挠性印制电路板只有一层导体层，因此也是单面印制电路板，但其两个表面都有露出的连接盘(点)，可供连接。两面通路的加工方法有：
(1)预冲薄膜基材层压铜箔法
此种方法是常规可行的*流行的露背电路制造法。先将挠性薄膜基材上需“露背”的位置上钻孔或冲孔开窗口，再层压铜箔，制作电路图形，并蚀刻得到线路，随后层压有孔的覆盖层。这样得到的一层导体在两面都有通路。
(2)聚酰亚胺的化学蚀刻法
这是采用摩洛哥vs克罗地亚让球
基材时可采用的特殊方法。由于聚酰亚胺是化学性能非常不活泼的材料，在强腐蚀性或碱性环境中一般不会溶解，而浸入热的强腐蚀性溶液中会溶解。因此采用一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除，暴露出铜箔盘(点)。
(3)机械刮削法
此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。可使用玻璃纤维棒加工成一定几何形状，作为旋转磨刮工具，使得聚合物膜在铜面上除去。也可以是用端面铣加工，以铣切去除覆盖膜暴露金属面。机械刮削方法加工成本较大，不利于批量生产，但它适于少量试样加工或工程更改试制。
(4)激光加工法
在高密度印制电路板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用的有C02或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面印制电路板。C02激光对覆盖薄膜的切割容易，但边缘不光洁、会炭化，较好的是用准分子激光产生非常光洁的边缘。激光加工的操作和维护费用较贵。
(5)等离子蚀刻加工法
这是用等离子体蚀刻去除挠性印制电路板上覆盖膜，挠性印制电路板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口 得到露背面。此方法加工过程相对较慢，用得*少。
