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挠性印制线路板的材料介绍

点击次数:922    发布日期:2016-12-19   本文链接://www.kemesee.com/news/663.html

      从挠性印制板的结构分析,构成挠性印制板的材料有绝缘基材、胶黏剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。根据挠性板的结构,其*重要的是基材的选择,要满足高密度互连结构挠性板的技术要求,就必须寻找新材料,不断地改善基材的性能,并采用新的加工工艺技术,达到高产量和低成本的要求。现就挠性印制板的结构用料需要简要介绍。

1、基板材料(绝缘基材)
      挠性印制板的基体主体材料,必须是可挠曲的绝缘薄膜,作为载体它应具有良好的力学性能和电气性能。常规通用的材料有聚酯和摩洛哥vs克罗地亚让球 。但应用比较多的挠性板的载体是摩洛哥vs克罗地亚让球 系列。随着新材料的研制和开发,可选择的材料变得多样化,除上述两种类型的常用材料外,还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料(FR4)。同样原聚酯(PI)材料也有很大的改进,新的聚酰亚胺(PI)具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。

2、粘接剂
      挠性印制板的基板一般都要使用粘接剂,目前粘接剂材料特性的热性质及可靠度较差,因此,如果能将粘接剂去除不用,将可提高印制板的电气及热性质。另外在覆盖膜材料技术方面,传统是用非感旋光性的材料,在加上此保护膜前,须先利用机械钻孔将其接点、焊垫及导孔预留下来,一般其精密度只能达到0.6mm~0.8mm,无法应用在承载组件软板上。此导孔直径未来将须达到50um,若改用感光型覆盖膜时,其分辨率将可提升至100um以下。
由于丙烯酸粘接片固化温度较低,在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去,影响金属化孔质量,以及其他粘接材料等不尽人意处,所以,多层柔性电路的层间粘接片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其热膨胀系数一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。

3、铜箔
      铜箔是覆盖在绝缘基材上的导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔,压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度*常用35um,也有薄18um或厚70um,甚至105um的。根据不同产品性能需要而加以选择。
      电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。

4、表面覆盖层
      覆盖层是覆盖在柔性印制板表面的绝缘保护层。起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。
      **类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的电路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。
      第二类是感光显影型。感光显影型的**种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性
      电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
      干膜的优点是无溶剂且制造较容易,但是单位面积成本较高,且较不耐化学药剂,而液态覆膜需准备涂布机,但成本较低,适合大量生产的制程。

5、增强板
      增强板粘合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板起支撑和加强作用,便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。


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