从挠性印制板的结构分析，构成挠性印制板的材料有绝缘基材、胶黏剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。根据挠性板的结构，其*重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善基材的性能，并采用新的加工工艺技术，达到高产量和低成本的要求。现就挠性印制板的结构用料需要简要介绍。
1、基板材料(绝缘基材)
挠性印制板的基体主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的力学性能和电气性能。常规通用的材料有聚酯和摩洛哥vs克罗地亚让球
。但应用比较多的挠性板的载体是摩洛哥vs克罗地亚让球
系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂／玻璃布结构材料(FR4)。同样原聚酯(PI)材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺(PI)具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。
2、粘接剂
挠性印制板的基板一般都要使用粘接剂，目前粘接剂材料特性的热性质及可靠度较差，因此，如果能将粘接剂去除不用，将可提高印制板的电气及热性质。另外在覆盖膜材料技术方面，传统是用非感旋光性的材料，在加上此保护膜前，须先利用机械钻孔将其接点、焊垫及导孔预留下来，一般其精密度只能达到0.6mm～0.8mm，无法应用在承载组件软板上。此导孔直径未来将须达到50um，若改用感光型覆盖膜时，其分辨率将可提升至100um以下。
由于丙烯酸粘接片固化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间粘接片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其热膨胀系数一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
3、铜箔
铜箔是覆盖在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔，压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度*常用35um，也有薄18um或厚70um，甚至105um的。根据不同产品性能需要而加以选择。
电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
4、表面覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制板表面的绝缘保护层。起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
**类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的电路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的**种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性
电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
干膜的优点是无溶剂且制造较容易，但是单位面积成本较高，且较不耐化学药剂，而液态覆膜需准备涂布机，但成本较低，适合大量生产的制程。
5、增强板
增强板粘合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板起支撑和加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
