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印制电路板的基板选择

点击次数:841    发布日期:2016-12-12   本文链接://www.kemesee.com/news/662.html

      在印制电路板的加工过程中,具体的操作步骤是:首先在绝缘性能很高的材料上,通过一定的电子工艺覆盖一层导电性能良好的铜膜,这样就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板;然后按照电路设计的要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元器件引脚安装孔、实现电气互连的过孔和固定整个电路板所需的螺钉孔等;*后设计人员就能够获得设计电子系统所需的印制电路板。

      在上面的加工过程中,设计人员通常把绝缘性能很高的材料称作基材,而把覆铜板称作基板。可以看出,基板是加工印制电路板的重要材料,基板的质量将会直接影响到印制电路板的质量。一般来说,设计人员常常需要根据电路的设计要求、耐温要求、工作频率和电压高低等来选择合适的基板,同时结合电路的复杂程度来确定工作层面的数目。

      通过上面的介绍可以看出,基板对于印制电路板的影响是很大的。对于印制电路板的加工厂商来说,一个好的基板应该具备以下几个特征:
1)具有良好的机械强度,能够承受一定的振动、撞击和扭曲等作用;
2)具有足够的平面度,能够适应自动化的组装工艺要求;
3)具备承受组装工艺中热处理和冲击的能力;
4)具备承受多次返修的能力,能够进行多次的拆除和焊接等操作;
5)能够满足印制电路板厂商的制造工艺;
6)具有良好的电气性能,例如阻抗和介电常数等。

      随着材料技术和制造技术的快速发展,基板技术也随之进一步发展。可以预测,未来基板技术的发展方向体现在以下几个方面:
1)基板具有更细的引线和间距工艺;
2)基板具有较小的温度膨胀系数;
3)基板具有更好的热传导性能;
4)基板具有更好的尺寸、较多的层数和较好的温度稳定性;
5)基板阻抗可以进行控制。


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