一、覆铜板简介
覆铜板(又称敷铜板)是由绝缘基板和黏合在上面的铜箔构成的，是制造印制电路板的主要材料。绝缘基板由高分子合成树脂(黏合剂)和增强材料组成，合成树脂常用的有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯等；增强材料常用的有纸质和布质两种。铜箔纯度大于99.8％，铜箔厚度18～105um．常用厚度35～50um。覆铜板如果只有一面覆有铜箔，就叫单面覆铜板；如果两面都有铜箔，就叫双面覆铜板。
二、常用覆铜板的结构及特点
①酚醛纸基覆铜板
绝缘基板以绝缘浸渍纸或棉纤维浸渍纸为增强材料，以酚醛树脂为黏合剂，经热压制成。两表面可附以单张玻璃浸胶布。纸基板以单面覆铜板为主。酚醛纸基覆铜板机械强度较低，耐湿性和耐热性较差．但具有价格便宜、相对密度小的优点．广泛应用于低档民用产品中。
②环氧纸基覆铜板
与酚醛纸基覆铜板不同的是，其绝缘基板以环氧树脂为黏合剂。环氧纸基覆铜板机械强度、耐高温、耐湿性较好，但价格高于酚醛纸基覆铜板，广泛应用于工作环境较好的仪器、仪表及中档民用电器中。
③环氧玻璃布覆铜板
绝缘基板以玻璃纤维布为增强材料，以环氧树脂为黏合剂制成。基板透明度好，机械性能、耐湿性优于纸基板．工作温度较高，具有优良的电气性能和较好的机械加工性能，但价格较高。工作频率在30～100MHz的电路，可选用这种覆铜板。这种覆铜板广泛应用于工业、军用设备、计算机等**电器中。
④聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
绝缘基板以玻璃纤维布为增强材料，以聚四氟乙烯为黏合剂制成。具有耐高温、耐潮湿、高绝缘、化学稳定性好、较高机械强度、介质损耗小、频率特性好等特点，但价格高。工作频率在100MHz以上、对各种电气性能要求相对较高的电路，可选用这种覆铜板。这种覆铜板主要应用于微波、航空航天、军工等方面的电子产品中。
⑤聚酰亚胺柔性覆铜板
是指在柔性摩洛哥vs克罗地亚让球
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的单面或两面覆以铜箔所形成的覆铜板，具有薄、轻和可挠性的特点，广泛应用于打印机、数码相机、手机等电子产品中。
