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印制电路板之覆铜板

点击次数:1841    发布日期:2016-09-05   本文链接://www.kemesee.com/news/634.html

一、覆铜板简介
      覆铜板(又称敷铜板)是由绝缘基板和黏合在上面的铜箔构成的,是制造印制电路板的主要材料。绝缘基板由高分子合成树脂(黏合剂)和增强材料组成,合成树脂常用的有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯等;增强材料常用的有纸质和布质两种。铜箔纯度大于99.8%,铜箔厚度18~105um.常用厚度35~50um。
铜板如果只有一面覆有铜箔,就叫单面覆铜板;如果两面都有铜箔,就叫双面覆铜板。

二、常用覆铜板的结构及特点
①酚醛纸基覆铜板
绝缘基板以绝缘浸渍纸或棉纤维浸渍纸为增强材料,以酚醛树脂为黏合剂,经热压制成。两表面可附以单张玻璃浸胶布。纸基板以单面覆铜板为主。酚醛纸基覆铜板机械强度较低,耐湿性和耐热性较差.但具有价格便宜、相对密度小的优点.广泛应用于低档民用产品中。

②环氧纸基覆铜板
与酚醛纸基覆铜板不同的是,其绝缘基板以环氧树脂为黏合剂。环氧纸基覆铜板机械强度、耐高温、耐湿性较好,但价格高于酚醛纸基覆铜板,广泛应用于工作环境较好的仪器、仪表及中档民用电器中。

③环氧玻璃布覆铜板
绝缘基板以玻璃纤维布为增强材料,以环氧树脂为黏合剂制成。基板透明度好,机械性能、耐湿性优于纸基板.工作温度较高,具有优良的电气性能和较好的机械加工性能,但价格较高。工作频率在30~100MHz的电路,可选用这种覆铜板。这种覆铜板广泛应用于工业、军用设备、计算机等**电器中。

④聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
绝缘基板以玻璃纤维布为增强材料,以聚四氟乙烯为黏合剂制成。具有耐高温、耐潮湿、高绝缘、化学稳定性好、较高机械强度、介质损耗小、频率特性好等特点,但价格高。工作频率在100MHz以上、对各种电气性能要求相对较高的电路,可选用这种覆铜板。这种覆铜板主要应用于微波、航空航天、军工等方面的电子产品中。

⑤聚酰亚胺柔性覆铜板
是指在柔性摩洛哥vs克罗地亚让球 摩洛哥vs克罗地亚让球 的单面或两面覆以铜箔所形成的覆铜板,具有薄、轻和可挠性的特点,广泛应用于打印机、数码相机、手机等电子产品中。


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