产品分类

PRODUCT

当前位置:首页>>行业动态

阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究

点击次数:691    发布日期:2015-11-30   本文链接://www.kemesee.com/news/541.html

      柔性印刷电路(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用。国际市场上,美国、日本等国的FPC已占整个PC市场的9%左右,年递增速度约15%。调查显示,今后几年FPC工业仍将以20%以上的年递增率增加,FPC技术将在各个行业的电子设备上得到更广泛的应用。

      人们在享受FPC技术带来的方便之时,也已开始关心这些使用FPC技术的电子设备的安全性。同刚性PC板一样。FPC板的阻燃性成了人们关注的重要的安全指标之一。
目前,市售FPC基材分阻燃与非阻燃两种,非阻燃FPC主要用于汽车仪表、通讯设备、办公设备等,阻燃FPC则可应用于军事工业、航空航天工业、计算机工业、医疗设备等。FPC基材一般是将绝缘塑料薄膜(聚酰亚胺等)与粗化铜箔(电解或压延)用特种胶粘剂粘接而成,聚酰亚胺(PI)膜本身具有自熄性,因此,胶粘剂的阻燃性就起到了决定性的作用。
PI薄膜
FPC标准样品的制备
(1) 50μmPI薄膜上,将上述胶粘剂涂覆25μm厚,在120℃予烘10分钟,与35μm铜箔复合,在热压机中经160±5℃、60分钟、2.07MPa热压固化后,得到聚酰亚胺覆铜板基材,将该基材经覆膜、丝网漏印、蚀刻等工艺,制成标准印刷电路图形用于剥离强度的测试:
(2) 聚酰亚胺覆铜板基材烘箱中120℃、20分钟烘烤后,剪成20×20mm的样品,用于测试耐浸焊性;
(3) 聚酰亚胺覆铜板基材剪成430×60mm的样品,酸性CuCl2溶液中蚀去铜箔,水洗干燥后用于阻燃性的测试。

阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究结果
(1)含溴有机阻燃剂与无机阻燃剂配合使用,可以用于提高双马改性丁腈胶的阻燃性。
(2)阻燃剂的用量会影响到胶粘剂的其它性能,当阻燃剂用量增加时,剥离强度随之降低,而浸焊性变差。因此,阻燃剂的加入量要适当,以避免过量阻燃剂对基材性能造成不利影响。
(3)阻燃型BMI改性丁腈胶的固化条件为170℃、60~90分钟、压力2.07MPa,在此条件下固化,可以赋予聚酰亚胺覆铜板较好的使用性能。
(4)用该胶压制的FPC基材,其综合性能达到和超过了国标要求,可以与进口的同类基材相比,并具有优异的性能价格比,目前已在国内市场得到推广应用。


在线咨询
联系电话

156 2585 3063