挠性印制电路板（FPC）用基板材料在2004 年又有了令人瞩目的新进展，它成为2004 年内世界PCB基板材料制造业中*热门的话题。FPC 用基板材料包括绝缘基膜材料、导体材料、挠性覆铜板、覆盖膜材料、树脂胶粘剂材料等。
1953 年英国ICI 公司首先将聚酯薄膜（PET）实现了工业化的生产。1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。1960 年，V. Dahlgreen 发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的FPC 制造技术。1969年，荷兰菲利浦公司开发成功摩洛哥vs克罗地亚让球
作为基材的FPC 用基板材料。70 年代初美国PCB业首先将FPC 生产实现工业化，并主要在军工电子产品中得到应用。
1959 年美国杜邦公司（DuPont）开始进行多项性能（包括耐热性）提高的聚酰亚胺树脂的开发。1965年该公司在它的Cireleville工厂生产出的聚酰亚胺（PI）薄膜，并在20 世纪70年代初将它在全世界率先实现商品化。这种可作为FPC 绝缘基膜用的PI 薄膜的商品名为“Kapton”（ 日文：カプトン）。 杜邦公司在全世界首创的这种均苯型摩洛哥vs克罗地亚让球
基材，在很长一段时期内（到80 年代的中后期）一直独霸于FCCL 所用薄膜基材的市场。
1984年，日本钟渊化学公司独自开发出主要用于FCCL 和PFC 制造的摩洛哥vs克罗地亚让球
产品，其商品名为“Apical” （日文：ァピカル）。80 年代末，荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出二层型FCCL（又称为无胶粘剂型FCCL），但当时并未得到重视与广泛应用，也使二层型FPC 的制造技术未得到迅速的普及。至90 年代后期，由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC 及刚—挠性印制电路板的需求越来越增大，用二层型FCCL 工业化制造二层型FPC 才开始真正兴起。
进入90 年代，世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC 在设计方面有了较大的转变。由于FPC 新应用领域的开辟（如TAB、COB用基板），它的产品形态也发生了不小的变化。20 世纪90 年代后期，日本宇部兴产公司也开发出FCCL 用PI 薄膜产品，其商品名为“UPILEX”（ 日文：ユ-ピレックス）。这使90年代末兴起的世界FCCL用摩洛哥vs克罗地亚让球
市场，形成了由DuPont、钟渊化学、宇部兴产三家生产厂 “三分天下”的局面。另外，作为FPC 产品的分支产品—— TAB（tape-automatedbonding）所用的PI 薄膜基材的市场，几乎全部被宇部兴产公司垄断。
90 年代后半期，兴起的高密度FPC 开始进入规模化的工业生产阶段。它给FPC 用基板材料性能提出了更高的要求。不少具有高尺寸稳定性、低吸湿性、高耐药性、高耐热性、高挠曲性等的FCCL 新品种开发成功并进入市场。与此同步获得进展的是用于FCCL的具有高性能聚酰亚胺基膜的品种Kapton E（杜邦公司产）、Apical NP 及Apical HP（ 钟渊化学公司产）、UPILEX-S（宇部兴产公司产）等也纷纷上市。
21 世纪初二层型FCCL 得到新发展。日本厂家在与美欧厂家的二层型FCCL 的市场竞争中占据优势。日本新日铁化学公司成为二层型FCCL 产品占有相当大比例世界市场的厂家。
2002 年起，在亚洲的FPC 市场迅速上升的形势下，二层型FPC 有了应用领域的新开拓。由于二层型FPC 生产量、市场需求量都得到快速地增加，这使得二层型FCCL 产品需求量不断的扩大。在这种态势下，2004 年上半年更多厂家所开发的二层型FCCL 产品开始步入商品化。
早在20 世纪80 年代初，由美国率先开发成功多层刚—挠性PCB（rigid-flex printed circuit board，简称R-FPC）产品。但在之后20 年左右的时间内，这种PCB 产品只局限于有高可靠性、高功能性要求的航空航天、军工领域的电子产品中应用。在21 世纪初的几年中，以日本为主的具有先进技术的FPC 厂家，将这种多层刚—挠性PCB 产品的制造工艺，进行了改造、创新，在低成本方面迈进了一大步，从而打破了其应用领域的传统框框，开拓了它的新应用领域——民用电子信息产品（移动电话、数码照相机、数码摄像机、笔记本电脑等）。在FPC 发展史中的这一创新与进步，对于FPC 用基板材料的性能提高、市场扩大等都是一个大的推动。
进入21 世纪，一批新型绝缘基膜及其用于制造的FCCL 新型基材，在FPC 制造中得到初步的应用。这些除PI 薄膜以外的、用于FCCL 制作的新型绝缘基膜有：用聚醚醚酮（PEEK）等热塑性树脂制出的液晶聚合物（LCP）类薄膜基材（日本Denso 公司与三菱树脂公司合作生产、新日铁化学公司与日本クラレ公司共同开发及生产、美国Rochas 公司生产等）、超低介电常数性的多孔质摩洛哥vs克罗地亚让球
基材（日东电工公司产）、PEN 薄膜基材（日本帝人杜邦公司开发并生产）、卷状型RF-4 覆铜箔薄片（厚度50mm 以下，东芝化学、住友电木、松下电工、利昌工业等公司产）、低流动或不流动的极薄玻纤布基作为增强的FR-4 半固化片、 厚度仅为35mm 的芳酰胺纤维极薄基材（新神户电机公司等产）等。
2001 年，整个世界PCB 行业遭到了IT 业不景气的恶劣影响。在刚性覆铜板市场严重萧条的情况下，FCCL 产量却在近几年出现连续的快增长。2003 年世界FPC 占整个PCB 销售额的13%，比2003 年增长了47%。刚—挠性PCB 占2%。两类挠性印制电路板的总计销售额为60.54 亿元（美元），占世界PCB整个销售额的17.55% 。
