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高耐热性PCB基板材料的作用

点击次数:795    发布日期:2015-07-03   本文链接://www.kemesee.com/news/489.html

      随着电子工业的迅速发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,这需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量保证;以SMT、MCM为代表的高密度安装技术的不断进步,PCB向着小孔径、微细线路化、薄型化发展,这同样需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量保证。

      高耐热性PCB基板材料的作用在于以下几点:
(1)由于SMT等高密度安装技术的发展,在PCB加工和整机装配中,受热冲击方面的反复次数比传统的通孔插装(THT)增多。只有提高板材的耐热性,才能保证和提高安装可靠性。
(2)对于PCB中密集的小孔径基板,基材的耐热性高可减少钻孔时造成的胶渣,提高孔壁的精度,从而适应高速钻孔技术。
(3)玻璃化温度低,基板的热膨胀系数大,PCB孔金属化的可靠性及焊点或焊盘的质量会受到很大影响。
(4)板的耐热性低,会使热态下导线抗剥强度及板的表面硬度大幅度降低。
(5)在制作PCB和整机装配过程中,基板材料要经受高温高湿等条件,耐热性低的板材,其尺寸稳定性、平整度、基板间的粘结力会下降。
(6)高耐热性基材是多层板向高多层化发展的保证。


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