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对FPC所用薄膜材料性能的新要求

点击次数:1155    发布日期:2015-03-16   本文链接://www.kemesee.com/news/442.html

(1)薄膜基材的品种
至今为止,FPC在使用薄膜基材的品种上,尽管己出现了采用聚酯树脂、环氧树脂、涤纶环氧等材料的实例, 但还是以采用聚酰亚胺树脂为绝大多数。其理由是:聚酰亚胺树脂薄膜的耐热性、刚性、柔软性、电气特性等都表现比其他的树脂薄膜要更优异。但它的缺点是,目前仍是由美国杜邦公司垄断市场的聚酰亚胺,在薄膜价格上高于刚性基板用的高耐热性其它树脂所作的薄膜。特别是在近期,在高于GHz的高频电路挠性FPC对挠性基板材料所需要的特性要求中,更加强调基板的低介电常数性、低吸水率,以及高可靠性。而摩洛哥vs克罗地亚让球 存在着介电常数不能降到较低(在£=3.0左右)、吸水率偏大、在高温焊接时的铜箱剥离强度下降较大、基极吸湿性后尺寸变化率较大等问题。这些均不能满足当前高性能FPC的要求。另外,采用摩洛哥vs克罗地亚让球 制作的二层型FPC目前在粘接强度偏低、耐碱性低的问题,还有待今后进一步得到解决。同时,在环保方面,摩洛哥vs克罗地亚让球 作为FPC基材,还很难做到能够循环再利用。

(2)高频特性
原有的摩洛哥vs克罗地亚让球 其实在介电常数上要比环氧树脂皱璃纤维基材要低。但在当前要求降低介电常数的呼声越来越高的情况下,它的介电特性己不好满足其需求。因此,寻求新的薄膜材料去代替摩洛哥vs克罗地亚让球 ,也是FPC很重要的技术开发的问题。在选择其他树脂薄膜方面,目前还未有一个理想的代替摩洛哥vs克罗地亚让球 者。聚四乙烯树脂(PTFE)尽管在介电常数很低,但它的刚性很低,尺寸稳定性不理想。而热塑性的聚醚酮醚(PEEK)、液晶聚合物(LCD)在£上,是和聚酰亚胺处在同一个的水平上。聚醚酰亚胺(PEI)尽管具有低£的特性,但它的耐热性显得不高。

在对摩洛哥vs克罗地亚让球 的介电特性进行改性方面,近期已在日本得到一定的进展。主要成果是发泡摩洛哥vs克罗地亚让球 和改性摩洛哥vs克罗地亚让球 。其中发泡摩洛哥vs克罗地亚让球 ,在调整好发泡度情况下,可以使介电常数作到2以下。但它的吸水率偏高的问题还有待解决。

(3)循环再利用世
使得FPC具有循环再利用性,在FPC所采用的树脂中,除了热塑性树脂以外,其它树脂在实现上是很困难的。因而开发、使用PEEK、LCD有利于FPC实现循环再利用性。在半挠性印制电路板上,其基材主要使用的涤纶一环氧树脂、玻纤布一环氧树脂。在实现它的阻燃性的无卤化上,一些厂家己从同时实现循环再利用性角度来考虑。


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