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挠性印制电路板发展的历程

点击次数:738    发布日期:2015-03-14   本文链接://www.kemesee.com/news/440.html

      挠性印制电路板(FPC)用的原材料,主要包括:铜箔、薄膜基材、粘合剂(三层型FPC用)、拓性覆铜板(FCCL)、保护覆盖层材料等。它们的特性对于挠性PCB的技术、性能的发展是至关重要的。小日本在FCB用原材料制造技术方面,近几年有了较大的发展。

      自大工业化生产挠性印制电路板以来,它已经历了三十几年的发展历程。1946年英国ICI公司首先将聚酯薄膜(PET)实现了工业化的生产。1960年,V.Dehlareen发明了在热塑性薄膜上粘接金属箔,再制作出所需的电路图形。从此诞生了FPC。20世纪60年代初,美国杜邦公司(DuPont)在它的Cirelevillel工厂内,在全世界率先成功地开发出用摩洛哥vs克罗地亚让球 作为介质基片的FPC、到了20世纪70年代,FPC开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期,由于一类新的摩洛哥vs克罗地亚让球 材料的问世及应用,使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为”二层型FPC”)。
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      进入90年代,世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟,它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形,急剧的向着更加微细程度发展,高密度FPC的市场需求量也在迅速的增长。

      根据有关统计,目前世界上年生产FPC的产值,达到约30—35亿美元。近几年来,世界的FPC的产量在不断增长。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美国、日本等国家、地区FPC的占整个印制电路板产值的比例目前已达到13—16%。FPC越来越成为PCB中一类非常重要的不可缺少的品种。


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