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聚酰亚胺铝基覆铜板

点击次数:718    发布日期:2014-09-03   本文链接://www.kemesee.com/news/337.html

      随着电子行业的迅猛发展,电子产品向高密度布线和高功率方向发展,但也带来发热量的增加等问题。为了快速散热以保证元器件使用寿命,具有高导热率、高击穿电压、高电阻率的金属基覆铜板、尤其是铝基覆铜板得到了广泛的应用,市场上的各种铝基覆铜板产品也层出不穷。目前,市场上的铝基覆铜板产品均由底层散热铝板、中间导热绝缘介质层和上层铜箔层构成。其中,作为*关键材料的导热绝缘介质层,各厂家的配方和性能均有不同,但树脂基体一般以环氧树脂等为主。近年来,随着LED 高棚照明、户外LED 灯及汽车灯用LED 的发展,要求铝基覆铜板在100~250℃、甚至更高的温度下具有良好的机械、电气性能和高可靠性,因此要求其绝缘层除了高导热性外,还必须具有高的耐热性。环氧树脂等树脂基体的Tg **只能在165℃左右,无法满足高耐热性的需求。

      聚酰亚胺(PI)是一类耐高温的聚合物,普通的热可塑性聚酰亚胺的Tg 可达240℃以上,而非热可塑性聚酰亚胺的Tg 则高达350℃ 以上, 长期使用温度范围-200 ~300℃,如采用聚酰亚胺作为树脂基体,则可制备具有高导热及高耐热性的铝基覆铜板。采用改性聚醚酮(PEK-C)增韧的双马来酰亚胺(BMI) 作基体,以BN、AL2O3、MgO 和SiC 为填料,制备了Tg 为230℃的铝基覆铜板。但BMI 与PI 有所区别。另外,市面上有部分PI 铝基覆铜板,其绝缘层中虽含有PI 层,但在PI 层和铝板之间有一层环氧作为粘结层,环氧的存在,大大降低了整体的耐热性。


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