韩国FPC的制造工程说明

      电子设施内部使用刚性PCB和FPC的方法有很大的不同，刚性PCB一般用作安装血多电子原件的主板，而FPC用作点对点的弯曲连接。例如，液晶显示板的背面设置的背光( backl i ght ) 用FPC安装LED，现在各种LCD用途中正在使用大量的FPC。

      FPC虽然是早已使用的基板，但是理解FPC制造工程的设备开发人员却较少，所以下面介绍CST( 株) 的FPC制造工程以及公司制造状况的照片。FPC的制造方法大致有两种方法：一种是把卷状供给的原材料裁切成本公司规定的额定尺寸，然后使用它制造FPC( 称为工作(Wor k Sheet 法) ) ；另一种是使用卷状原材料制造FPC(称为Roll to  Roll) 。CST(株) 只使用工作单位制造FPC的方法，所以下面就使用工作单位制造双面FPC( 端子镀A- u) 的制造工程进行介绍。

      首先从材料制造商购入卷状双面覆铜箔板原材料，裁切成CST( 株) 制造规格的工作片形状。CST(株)采用的工作片尺寸为宽度250mm，长度360mm，420mm～500mm；根据产品尺寸制造各种FPC。

      裁切的工作片上按照用户提供的贯通孔位置数据进行贯通孔钻孔。板厚薄的FPC中通常不可能逐个工作片进行钻孔，而是根据板厚或者图形密度采取数枚重叠的状态进行钻孔。为了缩小位置偏离，确保产品品质，必须认真的检制钻头更换时期或者旋转主轴。

      钻孔完成以后采用镀铜形成贯通孔的方法。首先为了在贯通孔内壁上赋予镀层而进行化学镀，使FPC的两面成为电气上的导通状态，紧接着施行确保镀层厚度的贯通孔电镀。贯通孔电镀以后紧接着在FPC两面上形成感光性薄膜( 光致掩膜材料) ，但是由于FPC的基材在图形形成以后的工程中会发生尺寸变化，考虑到掩模在后工程中的尺寸变化，有必要修正用户用户提供的图形数据。图形形成工程中的曝光工程是FPCI程中*敏感的作业，它会产生图形宽度的变化，图形间短路湖州哦和断线导致不良情况，因此有必要避免灰尘和毛发等的混入，各公司都在清洁室内进行作业。图形形成工程依次为曝光一显影一光掩模除去，*终图形线路和贯通孔用焊盘以外的不要的铜成为裸露的状态。图形形成以后紧接着送入蚀刻工程，除去不要的铜，至此在FPC表面上显现出线路图形。

      这种状态的FPC由于是铜图形裸露的状态，因此紧接着是保护表面的工程( 称为复盖层，Coverl ay) ，采用与FPC的基底材料相同的薄膜材料暂时粘结。由于采用与基材相同的材料进行保护，所以兼容了FPC本身的膨胀和收缩，结果可以确保FPC的长期可靠性。暂时粘接工程与曝光工程同样，也必须避免异物的混入，在清洁环境下进行作业。

      *近LED照明用途中FPC的采用日益增加，这时一般使用白色和黑色的复盖层。该复盖层的加工基本是在FPC制造工程完成以后进行的，把所有材料采用积层状态，用铁板夹住，置于热压机(HOTPRESS) 中加热加压固化，使基材与复盖层完全致密的固化成一体化。

      在制造工程内部实施各道工序的抽样检查或者全数的检查，根据需要对于批量不良的产品进行相应的检查。另外根据产品的精度或者用户的要求有时还进行焊料耐热性试验或者高温高湿试验，剥离强度试验和弯曲性试验等。如果出厂检查中发现产品不合格的情况，则要停止出厂。