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我国覆铜板业的结构调整技术提升之路

点击次数:813    发布日期:2013-09-07   本文链接://www.kemesee.com/news/147.html

      其实我国覆铜板行业各公司的决策者,对调整结构、提升技术,从主观上早已有共识。因为事实非常清楚而残酷,近几年由于中低档产品产能过剩,产品市场竞争多以价格拼争,有时几无利润可言,不调整不提高,根本无法生存。而且现实是,凡是生产**次产品的公司,即使在2011、2012 行业十分不景气的时候,经营业绩都较好,业界也不乏在调整结构、提升技术之路上获得成功的企业。

      对覆铜板企业而言,调整结构、提升技术之路在何方?
      覆铜板的**用途是制造减成法印制电路板,所以覆铜板的产业结构调整、技术提升之路,当然与印制电路板是一致的。著名的印制电路板专家林金堵和龚永林先生,*近着文都对此作了很有见解的论述。

      制约我国覆铜板转型升级的因素很多,但归根结底是人才因素。覆铜板的研发人才都要求具备电子、有机高分子化学和机械等方面广泛而深厚的基础知识,还要有较强的英日语翻译交流能力。由于覆铜板的专业太“专”,目前在我国没有任何一所院校开设与此接近的专业。各公司每年招聘的大专院校毕业生,进入覆铜板领域后,一般都要努力学习3-5 年或更长的时间,才有可能成为工艺技术型的人才,而要成为一名技术开发型的人才,则要更长的专业实践。我国覆铜板产业虽然经过近20 年来的高速发展, 但由于外资企业一般在大陆只设立生产工厂,而内资企业(包括内资控股企业)真正设有科研开发机构的企业,目前仅有生益科技一二家。所以覆铜板的专业技术人才十分缺乏,与技术升级的需求差距很大。另外为了适应转型需求,当然还要有一大批具有战略发展眼光,将提升民族产业视为己任的企业高级管理人才。*后,全国甚至还没有一所专门培养覆铜板技工的职业学校或专业,也与覆铜板制造大国不甚相称。

      我们设想,近年来各企业每年都要招进一些新的技术工人,以补充流失的技工。可否由多家企业联合兴办覆铜板技工学校,培训后定向分配到各企业?在此基础上,逐步提升技工学校为专业学校,培养与覆铜板专业密切关联的初中级专业人才。有些企业近年来派遣人员到有关大专院校、研究院定向培养人才的做法,非常实用。

      另外, 应充分利用已经落户东莞市的《国家电子电路基材工程技术研究中心》,由政府有关部门协调相关军民部门,通过承担军民相关覆铜板科研、攻关项目,一方面加快提升我国覆铜板的战略实力,同时通过科研实践,必定可以造就大批高级专业人才。

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