聚酰亚胺(PI)薄膜主要是指均苯型聚酰亚胺膜，它是以均苯四酸二酐和二氨基苯醚为原料合成的。PI薄膜首先由美国杜邦公司在20世纪50年代末开发，商品牌号为Kapton，目前虽然中国、俄罗斯和日本均有生产，但产量及质量均低于美国。
PI膜又称为H-薄膜，它具有极为突出的耐热性、电气性能、力学性能、耐腐蚀性能和抗辐射性能。因而特别适用于宇航、军工、原子能、电子电气等尖端科学技术领域。
PI膜的生产包括聚酰胺酸树脂的合成和亚胺化成膜两个过程，这两个过程总是在一个生产部门连续完成，而不像聚乙烯膜、聚丙烯膜等，树脂合成与制膜可在两个完全独立的生产部门完成。
(1)聚酰胺酸的合成必须严格控制二种单体的等摩尔比．否则不能制得合格的高分子量聚酰胺酸树脂。在加料顺序上，若先将均苯四酸二酐溶于溶剂中，然后再加二氨基苯醚，则不能制得合格产物，这种情况，反应是在二酐过量的情况下进行，二酐的过量会导致生成物的降解。上述溶解过程是在常温下进行，缩聚是在40～60℃，常压下保持2～4h完成。所得聚酰胺酸溶液是制PI薄膜的中间产物，控制的技术指标是黏度，而黏度受分子量、溶液浓度及温度等因素影响。黏度过大或过小都难以制成合格的薄膜。
(2)成膜及亚胺化成膜是在烘箱中进行，烘箱温度控制150～200℃。要求烘箱各部位的温度稳定，总加热时间约20min，烘箱应有排气口，不断将挥发的溶剂随热风一起排至室外，为避免废气造成环境污染和节约溶剂用量，还应设有自排出废气中回收溶剂的装置。亚胺化炉维持更高的温度以保证亚胺化反应的彻底完成，一般需要300～350℃，并且自进口至出口，大约经历15～20min才能得到合格的PI膜。
