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第三代聚酰亚胺复合材料

点击次数:2350    发布日期:2015-06-01   本文链接://www.kemesee.com/datum/477.html

      第三代PMR型聚酰亚胺复合材料的研究目标是长期(1000 h)使用温度为426~C。目前,关于此类材料的研究鲜见报道。对于400℃以上的高温环境下空气的氧化作用非常强,不但基体树脂的化学结构,而且所使用的增强纤维都会受到很大影响。为了满足航空航天对轻质耐高温复合材料的日益迫切需求,航天材料及工艺研究所目前也初步探索了长时(20~30 min)耐500qC以上的聚酰亚胺树脂基复合材料的研究,并获了阶段性成果。

      由其制备的碳纤维增强复合材料在500oC高温下的弯曲强度保持率为44.3%,弯曲模量保持率为90.3% ,其 超过500% ,说明材料具有突出的耐高温性能和高温力学性能。因此,该基体树脂可望作为第三代聚酰亚胺结构复合材料的基体树脂。

      耐高温聚酰亚胺复合材料的密度为1.60—1.90g/cm ,450—550℃温域内的比热容为1.67 —1.75J/(g·K)、热导率0.86—0.95 w/(m·K)。RT一500℃ 时横向平均线胀系数为8.5×10一/K,纵向为0.19x 10一/K。

      聚酰亚胺树脂具有优异的介电性能,l一20 GHz,纯树脂的介电常数为2.9—3.2,介电损耗为0.004—0.008。选用玻璃纤维或者性能更优的石英纤维作为增强体,与聚酰亚胺复合制得的复合材料,在保持了优异的介电性能的同时,大幅度提高了结构的机械性能,由于其高温热导率低,因此还兼具隔热功能,显示出了作为多功能材料的巨大潜力。航天材料及工艺研究所在透波树脂基复合材料研究方面也开展了系统的研究。除了常规的环氧、酚醛玻璃钢之外,还开展了石英增强氰酸酯、石英增强双马树脂和石英增强聚酰亚胺等高性能介电复合材料。值得一提的是制备的石英增强聚酰亚胺复合材料在450℃高温下仍然具有优异的介电和力学性能。拉伸强度450℃时的保持率为45.6% ,拉伸模量保持率达到73.9% ;层剪强度450℃的保持率35.3%。说明该材料在450℃的高温下仍然具有优异的力学性能。


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