近年来，随着电子工业的迅速发展， 电子产品朝小型化、轻量化和高密度化方向发展，全球挠性覆铜板(FCCL)的需求量正在逐年增加。
据资料报导，2005年全球PI—FCCL需求量已超过2 000万平方米。预计到2010年将突破4000万平方米，年平均增长率为14．1％。FCCL的发展，不仅是数量上的增加， 在品质上也有很大变化。
产品特点
与刚性板相比，挠性覆铜板的特点突出表现在以下三方面：
(1)高品位。表现在高耐热性、高尺寸稳定性和高可靠性。
(2)轻、薄。有利于电子产品的小型化、轻量化、高密度化。
(3)可挠性。适用于各种几何空间和需要活动的部位。
所以，FCCL可以从手机、数码相机、汽车电子等民用产品到航天、航空以及军工产品等领域中应用， 其使用面很广。
