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覆盖膜的无卤化

点击次数:939    发布日期:2014-05-26   本文链接://www.kemesee.com/datum/246.html

      挠性印制电路板(FPC)用基材的无卤化已成为市场的主流趋势,尤其是覆盖膜的无卤化显得更加迫切。在改变阻燃方式的同时,要保证无卤覆盖膜的基本性能与普通覆盖膜相当或者略有降低,诸如粘接性、覆形性、耐热性、柔软性以及良好的储存期等,同时市场售价不提高,这对产品的性价比提出了很高的要求。

      由于一些特殊的终端需求, 要求FPC具备较高的柔软性, 比如硬盘、光驱、移动存储(如U盘等)都十分依赖于FPC的高柔软度以及超薄的厚度, 以完成快速的读取资料; 还有主要用于公用电话、POS机、ATM机、售饭机、加油机、税控机等的读卡器也有类似要求,考虑到耐热性、尺寸稳定性和柔软性等常选用二层无胶型FCCL作为基材, 因其薄型化和柔软性,可以在小型读卡器框体内部作复杂、微细的回避卷曲,相应地对所采用的覆盖膜亦提出较高的柔软性要求; 此外,2009年市场火爆的LED灯带更是要求高柔软性,LED灯带由FPC和LED所组成,可以随意剪断或任意延长而发光却不受影响,也可在三维空间任意弯曲、折叠、卷绕,适用于不规则或空间狭小的地方,尤其可在广告装饰中任意组合各种图案,深受客户青睐。


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