随着科学技术的发展，人们越来越重视材料的研究，将关注的焦点放在新材料的研制与开发上。材料是科技发展的基础，无论是重工业、轻工业还是同常生活中对材料提出的要求越来越高，例如高的耐热性材料，机械性能，电性能和耐久性优越的材料等。在航空航天、电子信息、汽车工业、家用电器等诸多领域，对材料的研究也在不断地朝着高性能化、多功能化、轻量化和低成本化方向发展。其中聚酰亚胺就是一类综合性能非常优异的材料。
1908年Bogert和Renshaw首先合成芳族聚酰亚胺，但当时人们还没有认识到聚合物的本质，因此没有受到重视和发展。50年代末期制得高分子量的芳族聚酰亚胺，至此才真正开始了聚酰亚胺作为一种高分子材料的研究和开发。60年代，渐渐拉开了聚酰亚胺蓬勃发展的序幕，1961年杜邦公司生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton)，1964年丌发出聚均苯四甲酰亚胺模塑料(Uespel)，1965年公开报道该聚合物的薄膜和塑料。继后，它的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。为此杜邦公司申请了一系列聚酰亚胺专利。1964年Amoco公司开发出聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆(舢)。1972年美国GE公司丌始研究丌发聚醚酰亚胺(PEI)，经过10年的试制和试用，在1982年建成1万吨生产装置，并在市场上销售。经历数年的发展，关于聚酰亚胺研究和丌发的报道越来越多，近年每年文献数量都超过3000条，其中约有半数以上为专利文献，由此可见，聚酰亚胺材料在科学和商业上都具有重要的意义。
十九世纪六十年代我国开始对聚酰亚胺进行研究，1963年漆包线问世，1966年后粘合剂、薄膜、模塑料相继问世。目前，中科院化学所从事PMR聚酰亚胺的研究开发；四川大学以双马来酰亚胺树脂及制品研究为主；西北工业大学以聚氨基酰亚胺的研究开发为主；上海市合成树脂研究所以丌发聚醚酰亚胺为主。目前我国军事，高科技产业正以惊人的速度发展，电子设备轻量化、小型化、多功能化及高可靠性的需求显得极其迫切。相信性能优异的聚酰亚胺家族发展前途无限光明。
在近五十年的发展后，聚酰亚胺因产量低，原料价格贵等等原因，从而阻碍了其大规模生成和应用。聚酰亚胺本身存在一些缺点：传统的PI通常既不熔化又不溶解，难以加工：制成的薄膜一般硬、脆、强度不够，用于微电子工业尚仔在降低线膨胀系数与机械强度难以兼顾的缺陷，用于光通信行业则有透明性差而影响使用效果的问题；固化温度太高，合成工艺要求高。此外，合成的前驱体聚酰胺酸(PAA)遇水极易分解，性能不稳定，需低温冷藏，难以运输和保存。为解决这些问题并不断开发聚酰亚胺新的性能及应用领域，人们进行了多方面的研究探索，相继丌发了一些合成改性的PI。如制备含氟PI，含硅PI和改性热塑性PI树脂等等。现在关于复合材料的研究也受到广泛的关注，有关PI的研究及其应用领域将不断拓宽，今后聚酰亚胺的发展：进一步提高聚酰亚胺材料的性能；改善加工工艺，寻求新的成型方法等；降低生产成本；进一步研究有关聚酰亚胺材料的功能化等。
