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点击次数:1369 发布日期:2021-11-19 本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/950.html
聚酰亚胺(PI)是一种主链含有酰亚胺环结构的低晶态或非晶态聚合物,它不仅具有优异的热稳定性、绝缘性、耐辐射性和粘结性,同时又具有较好的尺寸稳定性,在电子、化工、纺织、轻工、石油化工、冶金、医药、农业等领域有着广泛的应用。近年来通过改变单体的分子结构,设计具有独特性能的聚酰亚胺成为了研究热点。
交联是一种对聚合物进行改性的新兴方法,也是人们广泛认可的能够提高摩洛哥vs克罗地亚让球 材料抗溶胀性和渗透选择性的一种方法。由于聚酰亚胺结构的多样性,很容易在其分子结构中通过交联反应引入其他基团,常用的交联方法有化学交联、紫外光辐照交联和热交联。其中热交联方法得到了广泛的认可,因为热交联是在高温条件下聚合物自身活性基团之间发生交联反应,反应过程中不需要额外引入其他的小分子化学物质作为交联剂,并且得到的交联基之间的化学键具有很好的稳定性。而芴基由于具有大的侧环结构,可以增加分子链间距,减弱分子链间的相互作用,增大聚酰亚胺的自由体积,在保持耐热性的同时可赋予聚酰亚胺优异的加工性和溶解性。因此通过共聚方式在聚酰亚胺主链中引入交联基和大体积芴基,不仅能保留交联所形成的稳定结构,还能有效提高PI 薄膜的热稳定性、光学性能以及加工性等,扩大其应用领域。