产品分类

PRODUCT

当前位置:首页>>行业动态

挠性印制电路板主体材料用的胶粘剂

点击次数:770    发布日期:2021-05-07   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/929.html

      在制造PI薄膜基板时,胶粘剂起到很重要的作用, 它是在薄膜与铜箔、或薄膜与薄膜(指覆盖膜)之间起到粘结作用。用于粘结层的材料有聚脂、丙烯酸、改性环氧、氟碳树脂、聚酰亚胺等。从实用角度分析.要根据对粘结强度、尺寸稳定性、耐热及层压工艺的不同的要求,选用适合的胶粘剂:也就是说要根据应用方面的需要. 针对不同的薄膜基材可采用多种不同类型的胶粘剂:如聚脂(PE)用的胶粘剂与聚酰亚胺(PI)用的是不同的。用于聚酰亚胺(PI)基材的胶粘剂也有环氧类与丙烯酸类之分。
PI薄膜
      但无论采用何种胶粘剂材料,它们都具有以下*显著的缺点:即热稳定性差,与基材的热膨胀系数相差较大;数层胶粘剂的厚度直接影响电路的散热性。这两个明显的缺点.大大地降低了它的挠曲性能和挠曲寿命,更重要的是它的高热膨胀系数(CTE),过大的Z轴热膨胀,是镀覆孔可靠性差的重要的工艺原因之一。这就限制它在HDI方面的应用。

      但是由于在微型器件飞速发展的驱动下,对挠性材料的性能要求提出更高的要求,在这种趋势的推动下,研制出的无胶粘剂的PI层压板,经过多次工艺试验,它具有较高的耐化学性能及更佳的电气性能等,而且此种类型的材料没有胶粘剂,基板厚度更薄,**可减薄达20—30%,其重量也随之减轻。



在线咨询
联系电话

156 2585 3063