覆铜板是由增强材料与树脂胶液相结合的产物，该板面覆以铜箔，通过高温高压制成的经热压而成的一种板状材料，全称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。今年来，我国工业科技发展迅猛，因此工业市场对覆铜板的需求量也将逐渐增加。覆铜板是制作电路板(PCB)的重要材料之一，当前，应用*为广泛的玻纤布基环氧型覆铜板是CTI FR-4覆铜板。
随着社会科技的快速发展，覆铜板在工业领域中得到了广泛应用。基于此，本文对高导热、高耐热、高CTI FR-4 覆铜板的制作方法及其实际应用进行了详尽阐述。制度步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所配制的贴面层用胶液成分有：四官能基环氧树脂、改性环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂等；再选用丙、丁酮及二甲基甲酰胺作为溶剂配制；内料层用胶液则由低溴环氧树脂、胺类固化剂等制成；并配制相同溶剂。
半导体二极发光管是当前应用*为广泛的光源技术之一，它相较于传统光源技术，具有环保、节能、全周期使用寿命长等优势。现阶段，LED在人们的日常生活中随处可见，例如指示牌、路灯等。简言之，LED与人们的生活与工作息息相关。因此，随着LED技术的持续发展，该项技术的耐热性与导热性将会面临着光源市场的严苛挑战。基于此，如何将有效提高LED发光效率及如何增强基板的耐热性与导热性至关重要。
根据相关专家学者研究后表明，UL和IEC可由根据电痕指数标准，将CTI值≥600V定为高级标准，CTI值≤400V则定为低级标准。CTI值较低的覆铜板无法在高压环境下长期使用，否则会出现漏电现象。经相关数据调查可知，当前我国复合基覆铜板及普通玻璃纤维布基覆铜板均属于低级标准，因此无法为电子设备提供安全保障。由于大部分电子设备均置于室外，环境条件普遍潮湿，因此易出现漏电现象，从而导致电力安全事故。
2011年， CEM-3覆铜板获取专利，该板不仅具有优良的导电性与耐热性，且还具有优良的电气性能，但由于该板的组成材料的CTI值不满足≥ 600V，因此其稳定性、抗干扰能力较差，因此采用CEM-3覆铜板作为原材料而制成的产品安全性能较差。现阶段，市面上出售的LED通常都是由采用CEM-3复合基板作为原材料所制成，FR-4覆铜板与CEM-3复合基板的玻璃化温度、抗干扰性、绝缘性及电气性能等几乎不相上下。但CEM-3基板相较FR-4覆铜板而言，其稳定性、抗弯曲强度却相对较弱，因此采用CEM-3复合基板作为原材料所制成的PCB稳定性较弱。除此之外，由于LED产品的工作环境通常处于室外，环境恶劣，从而易出现分层等现象，并在很大程度上降低了产品的使用寿命。
