1969 年，法国罗纳－ 普朗克公司以酰亚胺低聚物和含羟基有机硅化合物为原料，在咪唑或咪唑衍生物催化下制得了含硅聚酰亚胺，这种聚合物可用作模压塑料、涂料、层压制品及泡沫制品。
美国通用电器公司以不饱和烃基的硅氧烷和双酰亚胺为原料，在自由基引发剂的作用下得到了在高温下仍具有良好机械性能的聚合物，该聚合物可制作成复合材料及模压制品。
万洛夫等人用含苯基、对甲苯基、2，4 － 二甲基苯基、对氯苯基或间氯苯基取代的芳族马来酰亚胺在60Coγ 射线的照射下对聚甲基苯基硅氧烷进行接枝共聚，所得聚合物聚甲基苯基硅氧烷可作涂料、耐高温模压制品、清漆，具有良好的介电性能。可作为金属元件的绝缘涂层及耐热、耐腐蚀、耐辐射涂层。
T. Atul 等人合成了一种含硅聚酰亚胺，将其制成涂料，随着硅氧烷含量的增加以及聚硅氧烷粒径的减小，涂料的耐水性增强。眭秀楣等人将双氨丙基四甲基二硅氧烷或氟丙基聚二甲基硅氧烷与芳族二胺和芳族四酸二酐共缩聚，制成聚酰胺酸硅氧烷溶液; 经加热亚胺化，得到含硅聚酰亚胺，该材料具有较好的耐热和力学性能。制成涂层时，由于主链结构中引入了有机硅氧烷链节，增大了涂层对水的表面接触角，因此降低了吸湿性，也提高了对被粘物如玻璃、铝箔、不锈钢等表面的粘附性能，并具有良好的电绝缘性能。
日本相模中央化学所用带二氨基的硅氧烷与芳香族四羧酸二酐反应，通过两步法得到了含硅氧烷侧基的聚酰亚胺。将其制成涂层时，由于硅氧烷侧基的存在，提高了膜的韧性和黏附性; 当其暴露在氧气中时，分解变成一保护性涂层，可有效防止下面的材料不受侵蚀。此外，它还可用作结构胶粘剂，用于微电子工业层间摩洛哥vs克罗地亚让球
等的粘合。
J. C. Rosenfeld 等人制得的含硅聚酰亚胺胶粘剂粘合温度较低且剥离强度大，可用于电子工业各种组件的粘接。他们研制了含硅聚酰亚胺成分的溶液型低温胶粘剂组合物，该胶粘剂在室温下没有粘性，超过100 ℃ 软化，在200 ～240 ℃能保持强大粘附性。可制成胶带用于微电子工业，便于工艺操作。
M. N. Nguyen 开发出了一种以聚酰亚胺硅氧烷为主要黏料的含银填料的芯片连接组合物，克服了传统黏料所引起的高应力、热稳定性差、气密性差等缺点，显示出独特的优势。
