覆铜板(CCL)是电子工业的基础和母板，其技术水平高低及质量稳定程度对电子工业影响极大。根据铜箔层压载体不同大体上可将覆铜板分为金属基、树脂复合材料基、陶瓷基、纸基、玻璃基、石墨基以及其他类别。导热覆铜板是针对普通覆铜板的导热能力较差缺点而专门研究、开发的一类新型的具有一定热导率的覆铜板。由于金属和树脂基覆铜板的黏结层树脂的热导率极低，这影响到其散热和导热，故提高黏结层树脂导热率而保持高电绝缘性及一定击穿强度是制备导热覆铜板的核心技术所在。
在普通覆铜板基础上发展起来的导热型覆铜板可大致地分为导热金属基和导热树脂基覆铜板两类，其在结构上和普通覆铜板并无明显区别，只是在保留电绝缘性能的基础上提高其导热能力，即研究和开发具有高热导率及电绝缘性的聚合物复合材料。导热覆铜板除具有覆铜板的一般性能外，还具有高热可靠性、高尺寸稳定性及高电绝缘性等性能，导热金属基覆铜板是*常见，也是目前用量*大的一类导热覆铜板，将普通金属基覆铜板的绝缘树脂黏结层赋予一定热导率便得导热金属覆铜板。金属基板常用铝、铜、铁等金属做基板，*常用的是铝基导热覆铜板。导热非金属基覆铜板中使用量*大的是导热树脂基覆铜板，将具有导热绝缘性能的玻纤增强树脂的预浸料和铜箔进行热压复合即得。
导热金属基层压板结构：①线路层：厚度为18～105um；②中间层：厚度为60～160um的树脂(或禽增强材料)导热绝缘层，这是导热覆铜板的核心技术所在；③基板层：通常是铝、铜或铁，厚度为0．2～10 mm。线路层经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件装配和连接；基板层主要起快速散热和力学支撑作用，对于树脂基导热覆铜板，绝缘层起到导热、力学支撑和电绝缘作用。中间层(绝缘层)是金属基板核心技术，主要起到黏结、绝缘和导热的功能。金属基板绝缘层是功率模块结构中*大的导热体，也是*大的导热屏障，绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等。
