制造印制电路板的主要材料是覆铜板。所谓覆铜板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。
所用基板材料及厚度不同，铜箔与结合剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。板材通常按增强材料类别、粘合剂类别或板材特性进行分类。常用的增强材料有纸、玻璃布、玻璃毡等。粘合剂有酚醛、环氧树脂、聚四氟乙烯等。常用的覆铜板有酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧纸基覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板和聚酰亚胺柔性覆铜板等。
覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量覆铜板质量的非电技术指标主要有以下几项：
①抗剥强度。抗剥强度是指单位宽度的铜箔被剥离基板所需的*小力，用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。该项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
②翘曲度。它是衡量覆铜板相对于平面的不平度指标，主要取决于基板材料和厚度。
③抗弯强度。它是覆铜板所承受弯曲的能力，这项指标取决于覆铜板的基板材料和厚度。
④耐浸焊性。耐浸焊性是指覆铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜板不起泡、不分层。如果浸焊性能差，印制板在经过多次焊接时，可能使焊盘及导线脱落。此项指标对电路板的质量影响很大，其主要取决于板材和粘合剂。
