近年，挠性印制电路板(FPC)在应用市场方面得到了迅速的发展。在FPC问世的*初年代内，它主要应用于军工产品中，例如用在导弹、火箭等。而后又开始在照相机等民用电子产品上得到采用。之后FPC应用领域又扩展到计算机外围设备、家电制品等电子产品中。例如，硬盘驱动器(HDD)的带状引线，CD、DVD等光拾波器，移动电话，数码摄像机，笔记本电脑，打印机等。近几年还开始大量地应用到液晶显示器(LCD)模块用的COF(Chiponfilm)、汽车电子产品等方面。
随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几方面：
(1)FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛地应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP(SysteninaPackage) 中。
(2)FPC多层化及刚一挠PCB的发展迅速。
(3)FPC电路图形的微细化。
(4)挠性基板的内藏元件开发成果已问世。
(5)适应无卤化、无铅化的FPC的快速发展。
(6)挠性基板的构成，正向着适应信号高传送速度方面发展等。
这些变化都给FPC用基板材料提出了更高更新的性能要求。对性能的新要求集中表现在以下性能上：即高耐热性(高T。)、高尺寸稳定性、低吸湿性、无卤化、高频性(低介电常数性)、高挠曲性等。近年世界(特别是日本)的FPC用基板材料业在挠性覆铜板的新产品开发上，也是围绕着以上几项性能开展的研发工作。
对于三层型挠性覆铜板(三层型FCCL)来说，它的组成结构是由薄膜基材(一般称为基膜)、胶粘剂、铜箔三个主要成分组成的。因此，它的新产品开发或某些性能方面的改进，主要围绕着这三大材料进行。研究国外在三层型FCCL开发中所采用的技术路线，可以看出：在对三大组成材料的改进中，各个材料有一定的侧重面：在铜箔材料方面的改进，主要是为了使FCCL适应FPC的高密度化、高速化信号传输的需要?。在胶粘剂(这里需要说明的是，FCCL用胶粘剂应该是包括在基膜与铜箔之间的胶粘剂，还包括覆盖膜与FPC的电路层表面之间的胶粘剂)的开发方面，主要是为了解决FCCL的无卤化、提高耐热性(高丁-)、粘接性等方面。而基膜材料方面的选择，开发，主要起到以提高耐吸湿性(低吸湿率)、尺寸稳定性、耐药品性为主的作用。
在FCCL的三大组成材料的开发中，相比之下， 当前以开发新型FCCL用胶粘剂更为活跃些。由于FPC高密度布线的发展，以及高速发展的二层挠性FCCL对其的威胁，：都促进了目前仍占有市场主流的三层型FCCL开发工作的进展。在近年间，市场已出现了一些具有接近二层挠性CCL特性的新型三层挠性CCL产品。而这类三层型FCCL的开发，主要是围绕着弥补与二层FCCL相比在广些性能上的不足而进行的，如耐热性、耐挠曲性、无卤化的阻燃性、耐药品性等方面。
