不同类型的印制电路板，其力学性能和电气性能也各不相同，所以应根据产品的电气性能、机械特性和使用环境选用不同的覆铜板。
(1)板材选择 一般分立元件电路常用单层板，集成电路较多、较复杂的电路可选用双层板。而在选择覆铜板的板材时一般主要从电路中是否存在大功率发热元件、是否工作在高温、潮湿环境等方面进行考虑。
(2)印制电路板厚度选择在选择电路板厚度时，主要根据电路板尺寸、电路中有无重量较大的元件及电路板在整机中是垂直还是水平安放方式、工作环境是否有振动冲击等因素确定。如果电路板尺寸过大、所选元件较重、垂直安放及有振动，要适当增加电路板的厚度。
常用覆铜板的标称厚度有：0．5mm、0．7mm、0．8mm、1．0mm、1．2mm、1．5mm、1．6mm、2．0mm、2．4mm、3．2mm、6．4mm。电子仪器、通用设备一般选用的厚度为1．5mm，对于电源板、大功率器件极、有重物的、尺寸较大的电路板可选用厚度为2．0～3．0mm的板材。印制电路板铜箔厚度的标称系列为18µm、25µm、35µm、70µm、105µm，铜箔厚度越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度印制电路板。但其载流小，如果电路的电路较大，则要选择较厚铜箔的覆铜板。
