和很多电子应用一样，在汽车电子中，集成电路一般焊接在由玻璃纤维和环氧树脂所组成的复合材料FR4电路板上。电路板一般为多层，例如6层或者8层。并不是每层中都会进行布线，一些电路层除了少数穿孔之外完全是金属，一方面利用大面积金属减小地线和电源线的电阻和电感，另一方面对其他的层提供电磁屏蔽。
过去，元件使用插入式组装技术(THT，Through—Hole—Technology)焊接在电路板上。如今更多地使用表面贴装技术(SMD，Surface Mounted Devices)来进行封装。表面贴装元件的组装成本更低、体积更小而且有更小的寄生电容。由于质量小，振动测试也更加容易通过。但对于一些特殊的元件，例如大电容或者线圈仍然需要使用插入式组装。
一些特殊的电控单元中，例如变速器控制单元，需要使用陶瓷电路板来代替普通的印制电路板，以便取得更好的导热性。从力学性能上讲，在没有太强的弯曲变形时，陶瓷电路板比普通印制电路板的力学性能更优越。
陶瓷电路板分为两类，在1000cc以下进行烧结的称为低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Cofired Ceramic)，在1000qC以上进行烧结的称为高温共烧陶瓷(HTCC，HighTemperature Cofired Ceramic)。LTCC的导热性不如HTCC，但由于其烧结温度低，可以使用导电性好的银、金或者铜，而HTCC只能使用熔点更高的金属例如钼或者钨。所以汽车应用中更多地使用LTCC。由于陶瓷电路板的热膨胀系数和硅芯片相似，所以可以直接进行裸芯片组装，省略了芯片的封装步骤。芯片通过细焊线和外界进行导电联通。
“共烧”是指多层的陶瓷电路板的生产工艺。首先，每一层都单独进行处理，例如钻孔以及孔内金属化、筛网印制导电浆和电阻浆等。其次，多层电陶瓷堆叠在一起，通过高温烧结在一起。陶瓷电路板的另外一个优点在于电阻可以通过印制集成在板内。
大的汽车零配件供货商会独自进行陶瓷电路板的设计和生产，而小的供货商则更倾向于采购。除了FR4电路板和陶瓷电路板之外，还有一些特殊的应用采用柔性的导电材料，例如座椅坐垫传感器，采用集成了铜导线的柔性塑料材料。比较常用的柔性塑料为聚酰亚胺，市面上常见的品牌为杜邦公司的Kapton。除了其优越的力学性能以外，聚酰亚胺的高温性能也很优越，可以长时间在高于200。C的温度下使用，超出了FR4电路板的使用温度。一个缺点是其耐火性不高。
传导特别高的电流时(例如中控电子部件)，限于其导线截面过小，不能采用电路板作为基体，而是需要采用使用塑料作为绝缘层的冲压金属栅格来导电。
