(1)工装夹具是关键挠性电路板由于轻、薄的特性容易变形，无法在现行SMT的生产线上直接装配。为了装配挠性电路板就必须把板固定在硬质的载板托盘上，使其转变为类似刚性板进行装配。载板托盘的平整度、定位精度以及一致性是实现产品质量控制的关键因素，也是挠性电路板装配的重点。此外，在生产装配过程还使用其他各种工装夹具，如：烘烤、粘板、周转托盘、性能测试、功能测试、剪切T序中都使用各种不同的工装夹具。
(2)组装密度低 目前由于挠性电路板的价格相对刚性电路板较高，从产品的成本角度考虑，大部分的挠性电路板仅用于不同功能模块之间的连接，挠性电路板上需装配的元件数量较少且分布密度低，一般在50个元器件以内。
(3)拼板居多挠性电路板目前主要用于手机、数码相机等轻、小、薄的电子产品，其单板面积不大，且单板器件数量少。为提高装配效率，多以拼板方式进行装配，装配后采用冲剪的方式分离。
(4)产品品质要求高 因挠性电路板常在需要反复弯折和控制精密(如磁头)的环境中使用，装配在上面的元器件必须要能满足其使用环境的要求，因此挠性电路板在装配中的清洁度、防静电措施以及焊接的可靠性等品质要求比一般刚性电路板要高。同时，目前无铅工艺的推行给挠性电路板的装配带来了一些技术上的挑战。
(5)组装成本高 相对于刚性电路板装配，挠性电路板装配具有投入特定工装夹具多，生产周期长，设备利用率相对低，辅料(高温胶带)及人员多，生产环境及产品质量要求高等特点，使装配的总成本偏高，特别是初期投入成本高。
