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聚酰亚胺新品级的开发及应用

点击次数:1235    发布日期:2016-11-08   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/650.html

      日本东芝公司开发的可在180℃固化(亚胺化)的改性PI树脂,商品牌号为CT4112,可用于电子印刷线路板的涂膜、LSI和MCM的层间绝缘膜、电子元件保护膜以及封装材料,能满足电子工业发展的需要。这种塑料与过去用硅胶或聚酰胺树脂比较,其耐湿性、黏结性高,固化时间也缩短了。作为液体封装材料,与环氧树脂比较,这种PI树脂纯度高,涂膜性好,弹性小。这种树脂也能溶解于极性溶液中,按照工艺操作上的需要可配制成不同的浓度和黏度,可加入不同比例的无机填料来配制封装料。一般PI树脂固化温度在350~400℃,东芝通过改性可使其成为可溶性的PI。

      日本三井东亚化学公司推出热塑性PI,扩大了Aurum产品系列,该产品是一种共混物,结构相连续使用温度288℃,能耐大多数烃类溶剂,可在汽车工业、工业轴承中替代金属,用40%碳纤维增强的RTP4200品级的热性能可与玻纤增强品级相当,拉伸强度289.6MPa,悬臂梁缺口冲击强度101.46J/m,其阻燃性好,可用作轴套、轴承、汽车发动机构件、航空和电子元件。

      日本Gunze公司生产的热塑性PI薄膜玻璃化温度260℃,熔融温度388℃,连续使用温度为250℃,拉伸强度118MPa,伸长率110%,弯曲弹性模量3GPa,UL-94燃烧级为V-0,耐y射线为100MGy,可用于精密机床耐高温驱动带和电线封铸。


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