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高密度布线的柔性环氧印刷线路板

点击次数:689    发布日期:2016-09-26   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/640.html

      2006年5月,日本东丽公司开发出一项覆晶薄膜线路板上的布线新技术,制作成布线间隔仅12微米的柔性环氧印刷线路板。与时下批量生产的30微米间隔和试制产品的20微米间隔相比,大幅度提高了封装密度。它主要用于液晶驱动集成电路的封装,以及手机等小型终端的集成电路封装。

      据悉,使用此次开发的技术,能够制作布线宽度为5微米、布线之间的间隔为7微米的布线图案。该公司2004年3月曾宣布,在覆晶薄膜电路板上能够实现25微米的布线间隔,此次的技术表明进一步提高了布线密度。

      专家介绍说,为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度,必须开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽公司近日利用普通方法取得开发成功,与过去相比,开发出布线问隔为12微米的,高密度集成电路封装用摩洛哥vs克罗地亚让球 线路板生产技术。通过控制底板伸缩,对于集成电路的引脚和焊接凸起,能够在很大的面积上制作准确的图案。另外,通过提高封装密度,还开发出电路之间即便非常接近,也能确保高绝缘性的薄膜表面加工技术。

      这项制造方法,采用的是利用电解电镀,逐步制作图案的半添加法。在柔性线路板的生产中,存在着这样一种现象:因反复进行加热处理和湿处理工序,而导致温度变化及吸水,致使摩洛哥vs克罗地亚让球 底板发生膨胀和收缩后,无法恢复原来的状态。作为此次的制造技术,摩洛哥vs克罗地亚让球 材料和过去一样,通过改进和调整光刻胶材料等关键技术的改善,在制造过程中控制了薄膜底板的伸缩。由于控制了底板的伸缩除局部图案的精度外,对于集成电路的绝大多数焊接凸起,能够在数10毫米的范围内准确地形成图案。这种位置精度达到了±0.001%,与过去相比获得了大幅度提高,过去**大概也就是±0.04%。另外还将膜厚的波动范围控制到了±10%以内。

      作为液晶驱动集成电路,需要耐压超过50V的绝缘可靠性。此次成功地掌握了,布线之间的摩洛哥vs克罗地亚让球 表面状态与绝缘可靠性的关系,通过采取可使摩洛哥vs克罗地亚让球 表面保持清洁的高分子处理,提高了绝缘可靠性。从绝缘性来说,可在1E+10Q以上的水平上,保持1000多个小时,其绝缘可靠性比过去的30微米问隔还要高。使用此次的技术比如液晶面板,不仅能够缩小驱动集成电路的尺寸,还可减少集成电路数量。在空余的空问里,能够配置高画质集成电路等其他电路,从而就能降低大型平板显示器成本,大型显示器厂商也对此技术寄予厚望。


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