制造挠性印制电路所用的基本材料是挠性覆铜箔板，印制电路的制造是在挠性覆铜箔板上经过化学刻蚀形成导电图形。随着电子工业的发展，除了对印制电路产品提出了更高的配线密度要求外，还希望其具有一定的可挠曲性，随之出现了挠性印制电路。
目前挠性覆铜箔板是在一些可挠性材料上利用黏合技术、涂覆技术或电镀技术复合一层铜箔材料。用量*多的是在具有良好力学和介电性能的薄膜材料上复合一层铜箔。
挠性印制电路的使用者和制造厂商所采用的商品验收技术标准通常是参考有关国际标准并对有关主要技术参数协议认可的办法来执行。对于挠性覆铜箔板及印制电路产品的技术标准已有IPC、IEC、JIS及国家标准，符合这些标准都是*基本的要求。近几年来由于电子产品及材料的技术发展很快，各厂商基本上是根据自己的制造水平，与需求商达成协议标准，所采用的指标值通常都高于标准所规定的要求。
在挠性印制电路覆铜箔板制造厂商中，进行商业产品供应的有：日本的东芝、索尼、友泽等公司；进入中国市场的韩国厂商主要是世韩公司；我国台湾省有台虹、律胜、新杨、大杨、雅森等公司，其中台虹是目前*大的供应商，据称其供应能力已排全球前几位，新杨、大杨已大量生产无胶聚酰亚胺覆铜箔板，其新的生产线也在扩产之中。
挠性印制电路和覆铜箔板的研发和工业化生产，我国大陆起步较晚，但近几年来发展较快的规模化生产厂商有：九江福莱克斯、深圳华虹、武汉华硕、珠海友邦及中山东溢等几家公司，其中珠海友邦已开始生产聚酰亚胺无胶层合覆铜箔板材料，总的来说，生产规模都比较小，和境外厂商相比还有较大的差距。
小日本和我国台湾的制造商规模较大。我国大陆的挠性印制电路产品制造商，主要集中在珠江三角洲的珠海、深圳和长江三角洲的苏州市，已超过百余个，但生产规模都比较小。
