1、环氧模塑料
环氧模塑料(EMC)是由酚醛环氧树脂、苯酚树脂和填料(SiO。)、脱模剂、固化剂、染料等组成，具有优良的粘结性、优异的电绝缘性、强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸水率低、成型工艺性好等特点，以EMC为主的塑料封装占到封装行业的90％以上。据报道，将负热膨胀材料粉体按一定比例与E-51环氧树脂混合，通过超声波处理，可以使粉体均匀分散在环氧树脂基体中。随着粉体的质量分数增加，封装材料的热膨胀系数降低，玻璃化温度升高，拉伸、弯曲强度提高。
环氧树脂材料是塑料封装中应用*广泛的，约占90％。环氧树脂在电子器件制造中如此重要，以至于有“没有环氧树脂就没有IC”的说法。
2、硅橡胶
硅橡胶具有较好的耐热老化、耐紫外线老化和绝缘性能好等优点，主要应用在半导体芯片涂层和LED封装胶上。据报道，将复合硅树脂和有机硅油混合，在催化剂条件下发生加成反应，得到的无色透明有机硅封装材料，可用于大功率白光LED上，其透光率可达98％，白光LED的光通量可达42.65lm。环氧树脂作为透镜材料，耐老化性能明显不足，与内封装材料界面不相容，导致LED的寿命急剧降低。硅橡胶则表现出与内封装材料良好的界面相容性和耐老化性能。
3、聚酰亚胺
聚酰亚胺(PI)是一类在主链上兼有芳香环及亚胺环的聚合物材料。聚酰亚胺的介电常数为3．1，介电损耗小于0．0012，具有优良的微细加工特性，在高频微波领域大量采用。聚酰亚胺可耐350～450℃的高温，具有绝缘性好、介电性能优良、抗有机溶剂和潮气的浸湿等优点，在半导体及微电子工业中得到了广泛的应用。
作为摩洛哥vs克罗地亚让球
的聚酰亚胺，如果同时具有光敏性能，可直接光刻成细微图形。光敏聚酰亚胺可直接光刻显影成型，省去了掩膜层的制作和刻蚀，使得整个复杂的微细加工工艺得以简化。特别是用在多芯片组件和多层板的制造中，能使加工精度、成品率大幅度提高，成本大大降低。
聚酰亚胺主要用于芯片的钝化层、应力缓冲和保护涂层、层问介电材料、液晶取向膜等，特别用于柔性线路板的基材。通过分子设计可以进行材料改性，如提高粘附性，可以引入羟基或环氧基团；提高柔韧性、降低固化应力，可以引入硅氧键等。
