与刚性印制电路产品一样，挠性印制电路产品在其铜电路刻蚀好之后，要对铜导线表面进行绝缘化处理及焊盘电镀处理。表面绝缘化处理的目的：①增加挠性印制电路产品的机械强度；②使产品在使用过程中不会因电路裸露而导致短路，同时还可以增加导线之间的绝缘强度。电镀的目的是保证焊盘具有良好的可焊性。
表面绝缘化常用的处理方式有两种：①与刚性电路一样，在电路产品表面用绝缘油墨涂覆，挠性印制电路所用的绝缘油墨必须具有一定的可挠性；②使用绝缘薄膜涂胶材料，经层压后完成处理工序。目前多数产品使用后者制造。
绝缘化处理前，应先将覆盖膜冲成一定的图形，经过对位后再热压合。由于受到对位精度及压合过程的影响，制作精度上易出现问题，现在已成功开发了具有感光性能的绝缘覆盖膜材料，该材料的大量应用，将大大改变挠性印制电路的制造精度，并简化工艺过程。
