产品分类

PRODUCT

当前位置:首页>>行业动态

挠性印制板的基材选择

点击次数:1097    发布日期:2016-06-20   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/607.html

      挠性CCL的介质基材有薄膜型、纤维纸型、玻璃布增强型等多种。从薄膜类型分,有聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酯亚胺、聚四氟乙烯(PTFE)等薄膜。所用薄膜的厚度一般是为12.5~125um。而25um厚薄膜,从生产成本考虑是适宜的。这种厚度薄膜在整个挠性CCL市场上占有很大部分。从高尺寸稳定性和机械强度需求方面考虑,有的采用50um、75um、125um厚薄膜。其中,聚酰亚胺和聚酯是*常用的挠性基材。

      聚酰亚胺(PI,polyimide)薄膜,是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂,再通过流延法或拉伸法而制成。
      PI薄膜的厚度为7.5um、12.5um、25um、50tum、75um和125um。*大宽度为520~1040mm。因为PI薄膜为热固性聚合物,故没有熔融点或软化点,从而使得应用中,在挠性PCB上热熔焊接时,不会使薄膜出现熔融和热分解。它具有优良的介电性能、高的耐热性、高温下的高尺寸稳定性、高机械特性等。

      聚酰亚胺(PI)薄膜在耐热性、抗张强度等方面高于聚酯(PET)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜,但在耐湿性、耐碱性上表现略差。聚酰亚胺由于它优异的耐高温性能,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中。聚酰亚胺的耐高温性能允许进行多次焊接和返修。聚酰亚胺具有耐高温的特性,介电强度高,电气性能和机械性能极佳,是*常用的生产挠性印制板及刚挠印制板的材料。但是聚酰亚胺价格昂贵,且易吸潮,常用的聚酰亚胺介质薄膜有杜邦公司生产的Kapton膜。聚酰亚胺基材的厚度通常为0.0127~0.127mm。
摩洛哥vs克罗地亚让球
 
      与聚酰亚胺相比聚酯材料具有价格低廉的优点,而且它的电气和物理性能与聚酰亚胺相似,并且比以往使用的聚酰亚胺耐潮湿。聚酯基材的厚度通常为0.0254~0.127um,适用于-40~55℃的工作环境,广泛应用于照相机、打印机、磁盘驱动等。聚酯的耐高温性能较差,决定了它只适用于简单的挠性板。当采用常规的63/37锡铅焊料焊接时成品率较低,**采用其他的焊接技术如:采用低温焊料合金或使用导电粘结剂,以保证较高的成品率。聚酯材料易于加工,不仅体现在可以使用刚性印制板的常规工艺,更重要的是当用于要求不严格和精度不高的应用上时,它还可以采用更加简化的全加成法加工,即在聚酯基材上直接印上导电油墨形成导电图形,*后再印上聚合物保护层的方法。这种“无污染”的全加成法也可以用于加工双面的聚酯挠性板,通过将导电油墨印入钻好的孔中形成导通孔。可使用的导电油墨有碳浆、铜浆、银浆或它们的混合物,究竞选用哪一种导电油墨主要取决于挠性板的*终用途。

      用作挠性基材的还有芳香聚酰胺、环氧和聚四氟乙烯等。环氧基材通常用于特定要求的场合,比如自动引擎控制。环氧挠性板具有优异的散热性和高温条件下工作的长期可靠性,它的适用温度范围为-60~155℃,这一点远远优于聚酯和聚酰亚胺。非编织的聚酰胺纸基材料不但价格低廉而且性能优良,但耐湿和耐化学性较差。聚四氟基材的性能优异,但需要特殊的加工工艺,主要应用于阻抗控制和低介电常数要求的高频产品。在选择材料时,不仅要考虑价格还要考虑材料的机械、电气、耐高温及耐化学等性能。


在线咨询
联系电话

156 2585 3063