FPC的部分用途中采用聚酯、玻璃环氧和涂纶环氧等基膜材料，但是使用*多的基膜材料依然是聚酰亚胺(PI)膜，这是由于聚酰亚胺树脂的耐热性、刚性、柔软性和电气性能等特性优于其它的树脂：聚酰亚胺树脂还具有阻燃性， 这是无卤化时代十分重要的宝贵特性。即使某个公司独占聚酰亚胺舞台的时代过去了，聚酰亚胺的价格仍然高于环氧等硬质基板常用的耐热性树脂。在*近的超出吉赫兹的高频电路中，聚酰亚胺具有介质常数高，吸水率高而产生焊接时剥离和吸湿尺寸变化率大， 没有自粘性， 与粘结剂的粘结强度低，耐碱性差，难以再循环等缺点，还在要求新的基膜取代材料。
由于聚酰亚胺的介电常数和介质损失角正切低于玻璃环氧，因此在没有高频特性的呼声要求时还是适用的。但是随着近年来电路的微细化，频率范围已经达到l0GHZ的领域，要求高频特性的呼声日益高涨。由于电路厚度过薄和特性阻抗过低，首先要求降低介电常数。但是电路宽度狭小会引起阻抗上升。一般而言，降低介电常数，介质损失随之而降。聚酰亚胺的介电常数低于环氧，而介电常数低于聚酰亚胺的树脂材料只有焊接耐热性的聚四氟乙烯(PTFE)。就介电常数而言，PTFE的确毫无问题，过去常用于超高频用途的电线。
但是FPC首要考虑的问题是机械强度和尺寸稳定性，如果以此评价PTFE，则因刚性低而不适用。一般的方法是实现复(混)合材料化，现在还没有合适的材料。介电常数同等的还有聚醚醚酮(PEEK)和液晶聚合物(LCP)，但耐热性稍逊于聚乙烯亚胺(PEI)等，这些材料的刚性低于PTFE。现在引人注目的树脂有发泡聚酰亚胺和改性聚酰亚胺。通过调整发泡聚酰亚胺的发泡度，可以获得2以下的介电常数。改性聚酰亚胺不会出现钻孔和吸湿性问题。
