苯并嗯嗪(BOZ)具有较低的价格和较好的加工性能，克服了聚酰亚胺(PI)和氰酸酯(CE)价格昂贵、聚苯醚(PPO)及双马来酰亚胺(BMI)加工性能相对较差的缺点。同时，BOZ分子设计灵活，固化过程中无小分子释放，制品孔隙率低，可减少材料收缩，减少内应力和微裂纹川。其固化物则具有高T~(200～250℃)、高模量、低吸水率、低介质损耗和较好的阻燃性等优点。
BMI是以马来酰亚胺为活性端基的一类双官能团化合物，可以与多种化合物共聚改性为高耐热树脂。未改性的BMI交联密度高、分子链刚性、固化体积收缩导致固化物较脆，而且基体存在微裂纹，需改性后才能应用。目前BMI的常用改性剂主要为芳香胺及二烯丙基双酚A，而使用BOZ对BMI改性的研究尚少。使用BOZ改性BMI有可能使BMI在保持高耐热性的同时，引进BOZ的性能优点，为开发易加工的高性能树脂基复合材料提供了一条途径，同时也进一步扩展了BMI的应用范围。
在印制电路板(PCB)领域，国外(如日本三菱瓦斯)很早就使用BMI(BT树脂)制作Ic封装载板 及其它高耐热覆铜箔层压板(简称覆铜板或CCL)。而国内**商品化的BM1只有二苯甲烷型BMI，且BMI树脂(或称单体)在产品纯度、新种类的商品化能力及在电子覆铜板的高端应用(如IC封装载板)等方面均落后于国外。所以，国内在BMI树脂的研究及应用方面需要有新的进步和突破才能满足相关产业发展对高性能树脂基材料的需求。
现主要对国内外有关BMI／BOZ体系的基础研究及其在国内覆铜板、层压板、粘结剂(或胶粘剂)等领域的应用研究现状进行综述，为BMI／BOZ体系在各领域的进一步研究及应用提供借鉴，也为开发高性能覆铜板提供参考。
