为满足全球快速崛起的LED (Light Emitting Diode) 照明市场需求，杜邦电子与通讯事业部下的精密电路与封装材料部门，日前宣布扩充杜邦™ CooLam® 散热基板的供货能力达到原先供应量的七倍之多。杜邦™CooLam®散热基板是专为LED照明应用的散热功能所设计的先进材料，可帮助LED业者生产更长 使用年限、更高可靠性以及更高光源品质的LED灯泡。
全球LED照明市场在2011至2012年间达到近80%成长率；业界预估在2012至2013年市场将有另一波50%的成长。CooLam®产品首先在宾州Towanda厂区生产，为符合快速成长的需求，现已于台湾的新竹厂扩充产能并已放量生产。
杜邦提供三种CooLam®产品类型以符合目前业界对于散热应用的需求。**的CooLam® 3D散热基板是专为全周光(omnidirectional) A-19可更换型灯泡以及一般照明所需的直接光源所设计；CooLam® LX是专为可更换型LED灯泡，以及其它需要超低热阻抗照明应用如天井灯(high bay lighting)和户外照明所设计；CooLam® LA则是专为需要更严苛电气性能的LED照明应用所设计。
除了CooLam®散热基板外，杜邦精密电路与封装材料还提供一系列广泛且持续增长的产品组合，包括用于印刷电路板(PCB)成像的干膜与曝光底片、摩洛哥vs克罗地亚让球
、柔性电路板材料以及嵌入式被动元件。
杜邦公司(纽约证券交易所代码：DD）创立于1802年，持续致力于运用顶尖的科学与工程，对全球市场提供创新的产品、材料及服务。杜邦相信通过与客户、 政府、非政府组织及意见领袖的兼容式合作，我们能对全球挑战提出解决方案，为世界人口提供充足且健康的粮食、减少对石化燃料的依赖，并保护人类与环境的安全。
