随着电子工业的迅速发展，高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，这需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量保证；以SMT、MCM为代表的高密度安装技术的不断进步，PCB向着小孔径、微细线路化、薄型化发展，这同样需要PCB基板材料有更高的耐热性作为质量保证。
高耐热性PCB基板材料的作用在于以下几点：
(1)由于SMT等高密度安装技术的发展，在PCB加工和整机装配中，受热冲击方面的反复次数比传统的通孔插装(THT)增多。只有提高板材的耐热性，才能保证和提高安装可靠性。
(2)对于PCB中密集的小孔径基板，基材的耐热性高可减少钻孔时造成的胶渣，提高孔壁的精度，从而适应高速钻孔技术。
(3)玻璃化温度低，基板的热膨胀系数大，PCB孔金属化的可靠性及焊点或焊盘的质量会受到很大影响。
(4)板的耐热性低，会使热态下导线抗剥强度及板的表面硬度大幅度降低。
(5)在制作PCB和整机装配过程中，基板材料要经受高温高湿等条件，耐热性低的板材，其尺寸稳定性、平整度、基板间的粘结力会下降。
(6)高耐热性基材是多层板向高多层化发展的保证。
