挠性印制电路板(FPC)在上世纪末依然是贵族产品，而到今天已由过去偏重于军事、航天航空等领域扩展到民生用途的消费性电子产品， 目前主要应用在手机、硬盘驱动器(HDD)和平板显示(FPD)等中。其中：用于手机的市场份额约占整个行业的1／3，到20l1年均有7．5％ 的增长；HDD至20l 1年均有l4％ 的增长，此类产品对弯折性和洁净度要求很高；FPD的发展也是突飞猛进，至20l1年均有l0％ 的增长率。今年全球经济不佳，第三季电子产业旺季不旺，尤其在手机部分， 因库存过高与终端市场买气疲弱，手机大厂对第三季出货量多持较保守的看法，单季整体手机板的采购量仅较前季增长5％一7％，远不及往年的l5％一20％ ，仅有苹果第二代iPhone与诺基亚第三季对PCB刚挠板需求明显转强。第二代iPhone挠板供货商浮出台面，受惠者为台郡、正崴、鸿胜与M．Flex，另外诺基亚为跨足触控式手机，也开始向鸿胜采购挠板，显见旺季不旺的景气中，挠板产业一枝独秀，作为上游的FCCL也呈现出了良好的发展态势。
FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)膜和聚酯(PET)膜， 还有聚萘酯(PEN)膜等。但PEN膜和PET膜耐热性不佳，PI膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高湿条件下，FPC的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰。所以业界正持续努力开发新的高性能的高分子材料， 以希望取代PI膜， 其中*有影响力的是液晶聚合物(Liquid Crysta1 Polymer，简称LCP)和聚醚醚酮(PEEK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等。
